據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)報(bào)道，近年來，科學(xué)家在利用光束替代電子完成計(jì)算任務(wù)方面取得了很多成就，如今麻省理工學(xué)院（MIT）的研究人員又填補(bǔ)了一項(xiàng)空白，其能夠基于標(biāo)準(zhǔn)硅材料制造光子芯片，而硅正...

據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)報(bào)道，斯坦福大學(xué)工程學(xué)院的研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)出一種超快的納米級(jí)發(fā)光二極管（LED），能夠以每秒100億比特的速度傳輸數(shù)據(jù)，并比當(dāng)前以激光為基礎(chǔ)的系統(tǒng)裝置能耗更低。研究人員表示...

Miyachi Unitek公司專門針對(duì)精密微型焊接應(yīng)用推出了最新LF光纖激光焊接系統(tǒng)。該系統(tǒng)能提供的最小聚焦光斑尺寸為10μm，并且能夠精確控制脈沖寬度和峰值功率。該系統(tǒng)的激光運(yùn)作模式有單模和多�？�...

焊接設(shè)備與激光加工系統(tǒng)制造商Miyachi Unitek公司，日前針對(duì)智能手機(jī)應(yīng)用推出了功能強(qiáng)大的材料可焊接性評(píng)估方法。該方法通過簡(jiǎn)單的應(yīng)用程序，能夠幫助用戶確定所選擇的材料的可焊接性，以及是適合...

提高生產(chǎn)率、減小零件尺寸，以及焊接不同材料和不同導(dǎo)體截面的趨勢(shì)進(jìn)一步加大了焊接的難度。微焊接銅的挑戰(zhàn)在于如何控制這些小的高度導(dǎo)熱零件的熱平衡，使得焊接得以進(jìn)行，同時(shí)確保沒有過熱或受熱...

Spectra-Physics Pulseo系列激光器是PCB、FPC加工導(dǎo)通孔和其他切割成型的完美工具。Pulseo激光器既有532nm波長(zhǎng)也有355nm波長(zhǎng)，對(duì)于大多數(shù)被加工的材料這兩種波長(zhǎng)吸收率都是相當(dāng)高的，尤其是紫外波...

近日，日本三菱電氣公司表示，公司計(jì)劃在今年第二季度將用于印刷電路板（PCB）制造的激光打孔系統(tǒng)的出貨量增加50%。通過此項(xiàng)舉措，到第三季度，激光打孔設(shè)備的交貨期將縮短到四個(gè)月的正常水平。該...

臺(tái)灣東臺(tái)精機(jī)股份有限公司于近日表示，預(yù)計(jì)2011年公司面向印刷電路板（PCB）應(yīng)用的激光打孔機(jī)的出貨量將有望達(dá)到70臺(tái)，而2010年的僅僅出貨了兩臺(tái)。

最近幾年來，筆記本電腦的電池壽命延長(zhǎng)了三倍，內(nèi)存容量變大且成本變低，電腦、智能手機(jī)以及其它數(shù)碼設(shè)備的速度更快、性能更強(qiáng)。激光微加工的使用卻是一個(gè)公認(rèn)的因素。

激光打標(biāo)機(jī)通過激光的作用來很好的完成標(biāo)識(shí)在工件上的打標(biāo)工作，不會(huì)像油墨打印一樣是將標(biāo)識(shí)附著在工件的表面，這樣就保證了打標(biāo)效果的持久性，不會(huì)因?yàn)槲覀兪种傅拈L(zhǎng)時(shí)間的觸摸而出現(xiàn)消失的狀況，...

作為一項(xiàng)已經(jīng)成熟的技術(shù)，激光直接成型（LDS）技術(shù)利用激光燒蝕和金屬化等步驟，在注模塑料部件上創(chuàng)建電子線路，同時(shí)為表面貼裝元件提供安裝面，最終實(shí)現(xiàn)三維模塑互聯(lián)元件（3D-mid）。

激光與硅基液晶（LCOS）技術(shù)相結(jié)合，可以獲得高效率、高亮度、高分辨率、斑點(diǎn)少和自由焦距的微型投影儀。這種投影儀不但成本低，而且尺寸小巧，能夠很容易地嵌入到手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)中。