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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
工業(yè)應(yīng)用
激光鉆孔
Spectra-Physics工業(yè)激光器用于柔性電路板和印刷電路板的高精度鉆孔
材料來源:Newport           錄入時間:2011-6-8 16:33:31

隨著市場上對小型化手持式電子設(shè)備需求的持續(xù)增長,電子器件封裝、電路板的集成度越來越稠密、多層,這就要求電路板上通孔尺寸更小、更精確,典型的孔徑要<65µm。高精度紫外激光鉆孔技術(shù)的引入為PCBFPC以及倒裝芯片封裝上面盲孔、通孔加工不但帶來了極高的精密度與加工質(zhì)量,也帶來了最低的制造成本與最高的產(chǎn)能。

 

Spectra-Physics Pulseo系列激光器是PCB、FPC加工導(dǎo)通孔和其他切割成型的完美工具。Pulseo激光器既有532nm波長也有355nm波長,對于大多數(shù)被加工的材料這兩種波長吸收率都是相當(dāng)高的,尤其是紫外波長。Pulseo激光器的超短脈沖、高峰值功率以及高重復(fù)頻率等優(yōu)勢可為加工工藝帶來:清潔、碎屑極少;通孔圓度高;生產(chǎn)效率高以及對工件最小的熱效應(yīng)損傷等諸多益處。

 

Spectra-Physics激光加工FPC通孔的細(xì)節(jié)特征,入口(左),出口(右)。

       

  

柔性電路板(8 µm Cu / 24 µm Polyimide / 8 µm Cu)上面激光鉆孔,孔徑小,圓度高,周圍材料人損傷小。

 

高性能高可靠性的Spectra-Physics Pulseo系列激光器

 

產(chǎn)品型號

波長

峰值功率

平均功率

脈沖寬度

重復(fù)頻率 (nominal)

Pulseo 532-34

532 nm

~13 kW

>34 W

< 30 ns at 120 kHz

120 kHz

Pulseo 355-20

355 nm

~10 kW

>20 W

< 23 ns at 100 kHz

100 kHz

Pulseo 355-10

355 nm

~5 kW

>10 W

<23 ns at 90 kHz

90 kHz


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