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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
工業(yè)應(yīng)用
激光微加工
超短脈沖激光提升微加工的速度與效率
材料來源:激光世界           錄入時間:2011-5-19 11:00:47

作者:Barbara Stump

在微加工領(lǐng)域,短脈沖、尤其是超短脈沖激光器正在取代傳統(tǒng)的加工方法。對于超短脈沖激光器,得益于其冷燒蝕特性,因此其對所要加工的材料幾乎沒有任何限制。

 

在冷燒蝕過程中,材料的去除本質(zhì)上只能通過化學(xué)鍵斷裂來實現(xiàn),因此其產(chǎn)生的熱影響僅限于幾微米的區(qū)域,并且相應(yīng)的變形也最小。不幸的是,超短脈沖激光器的燒蝕速率仍然非常低,進(jìn)而限制了其在工業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

 

金屬材料的燒蝕閾值在0.2J/cm2的范圍內(nèi),而玻璃和陶瓷的燒蝕閾值則在幾個J/cm2的范圍內(nèi)。為了提高去除速率,可以使用具有較大聚焦口徑的高脈沖能量,以在更大的區(qū)域內(nèi)工作。在諸如玻璃或聚合物等透明材料加工應(yīng)用中,可通過非線性效應(yīng)(如多光子過程)來提高去除速率。此外,也可以提高重復(fù)頻率。重復(fù)頻率可以從100kHz到幾兆赫茲,目前正在進(jìn)行重復(fù)頻率超過10MHz的研究。

 

盡管傳統(tǒng)的光纖激光器已經(jīng)在工業(yè)環(huán)境中植根多年,但是飛秒光纖激光器在市場上仍然屬于新事物。德國耶拿大學(xué)的Jens Limpert博士使用的超快光纖激光器,平均功率接近1kW,峰值功率在GW量級,重復(fù)頻率在kHzMHz的范圍內(nèi)。雖然超快光纖激光器已經(jīng)能夠達(dá)到上述較高的性能,但是其仍然具有很大的發(fā)展?jié)摿Α?/span>

 

除了單脈沖之外,另一種提高燒蝕速度的方式是采用所謂的脈沖猝發(fā)(burst。以50MHz的脈沖序列為例,重復(fù)頻率為500kHz的脈沖被提取出來并被放大。

 

“燒蝕效果與脈沖能量成對數(shù)關(guān)系。通過這種方式,可以將相同的總能量分配到幾個脈沖中,然后通過脈沖疊加來達(dá)到更高的去除量。”Lumera Laser公司的Dirk Müller介紹說。實驗已經(jīng)證明5~10個脈沖的脈沖猝發(fā)是有效的,并且約為20ns的脈沖間隔也已被證明是有效的。然而,最終獲得的去除質(zhì)量在很大程度上依賴于所要處理的材料。

 

微結(jié)構(gòu)的高效生產(chǎn)

 

在微加工領(lǐng)域享有盛名的方法包括EDM(放電加工)、微模壓加工和光刻技術(shù)。EDM只適用于導(dǎo)電材料,并且速度緩慢;沖壓模的制造成本較高;而光刻則需要高精密掩模,并且后續(xù)的刻蝕過程還對環(huán)境有很大的污染。相比之下,激光冷燒蝕加工不但能夠?qū)崿F(xiàn)與上述方法類似的加工精度,而且更具成本效益,同時也非常環(huán)保。最精細(xì)結(jié)構(gòu)的沖壓使得金屬板材的加工更加容易,金屬板材結(jié)構(gòu)由模壓輥制成。德國夫瑯和費激光技術(shù)研究所(Fraunhofer-ILT)已經(jīng)利用功率為100W、重復(fù)頻率為3MHz的皮秒激光器,獲得了最佳的精細(xì)結(jié)構(gòu)加工效果。

 

“在整個激光微加工過程中,CAD數(shù)據(jù)得到了精確的再現(xiàn),沒有熔化物飛濺以及其他廢棄物,并且表面粗糙度小于0.5μm。”Fraunhofer-ILT燒蝕與焊接部門主管Arnold Gillner博士說(見圖1和圖2)。為了獲得更好的加工效果,脈沖之間必須有10~15%的重合,兩條脈沖的刻線間則必須有10%的重合。

1:由超快脈沖激光器加工的一個工具的局部圖。

 

2:用于LED照明的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)。用于部件注塑成型所使用的工具是通過超短脈沖激光器加工而成的。

 

由于具備冷燒蝕特性,因此超快激光也可以用于加工塑料。幾乎生產(chǎn)有機發(fā)光二極管(OLED)的所有加工設(shè)備都是獨一無二的。由于有機光伏電池(OPV)和OLED的制造工藝相似,德國夫瑯和費光子微系統(tǒng)研究(Fraunhofer-IMPS)的工程師們已經(jīng)開發(fā)出了用于OLEDOPVsGen2試驗性生產(chǎn)線。OLED的層系統(tǒng)是通過OVPD(有機氣相沉積)或者VTE(真空熱蒸發(fā))技術(shù),在塑料薄膜上沉積ITO(銦錫氧化物)層形成的。對于這樣的微型結(jié)構(gòu)制造,使用激光器是最理想的選擇,因為它們的工作速度快,并且安裝時間可以忽略不計。

 

“這種無需光刻技術(shù)的加工過程提供了與光刻工藝相同的優(yōu)良質(zhì)量,而且由于其在部署和成本方面的優(yōu)勢,因此這種方法更加靈活。”Fraunhofer-IMPSChristian May博士說。

 

德國3D-Micromac公司也針對相同的問題展開了工作。該公司已經(jīng)開發(fā)出了一種模塊化系統(tǒng),其能夠在普通的環(huán)境條件下,利用卷對卷制程實現(xiàn)有機、可彎曲的太陽能電池和OLED的全自動化生產(chǎn)(見圖3)。

3:由超短脈沖激光加工的有機太陽能電池的膜層。

 

利用超短脈沖激光器進(jìn)行卷對卷激光微加工的另一個應(yīng)用領(lǐng)域是汽車玻璃。由于汽車的車窗越來越大,在日光照射下車內(nèi)會越來越熱,而汽車玻璃的膜層則會形成法拉第籠,對通訊有屏蔽作用。為了改善這種情況,必須在不影響“美觀”的前提下去除部分膜層。

 

“皮秒激光可以在薄膜的背面工作,并且光束能在不破壞基底的情況下通過它。”3D-Micromac公司的Christian Scholz報道說。目前該項目尚處于仿真階段。

 

對于工業(yè)生產(chǎn),與可能的掃描速度相比,去除速率不是個大問題。為了實現(xiàn)高效生產(chǎn),需要達(dá)到約200m/s和更高的掃描速度。采用相控陣偏轉(zhuǎn)器可以滿足速度要求,能夠獲得超過500m/s的速度,但是目前這些系統(tǒng)仍處于研發(fā)階段,尚且不適合工業(yè)應(yīng)用。

 

另一種解決速度緩慢問題的方式是讓幾部分光束并行工作。用于分光的衍射光學(xué)元件僅僅操縱光束的光學(xué)相位,并且具有非常大的透射率。這些光學(xué)元件由石英玻璃制成,生產(chǎn)成本較低,這一點也要歸功于超短脈沖激光的冷燒蝕特性。

 

另一種制造周期性納米結(jié)構(gòu)的方法是使用干涉。這意味著所有的材料都可以通過這種方法加工,包括疊加一個短波長超短脈沖激光的幾部分光束,從而產(chǎn)生具有高分辨率的干涉圖樣(見圖4)。

4:疊加一個短波長超短脈沖激光的幾部分光束,產(chǎn)生高分辨率的干涉圖樣。

 

“實驗已經(jīng)證明了這種方法的可靠性,目前我們正在改進(jìn)這種方法以滿足工業(yè)應(yīng)用的需求。”Laser-Laboratorium Göttingen e.VPeter Simon博士說。

 

激光燒蝕法切割

 

利用傳統(tǒng)的激光器切割金屬箔,必須采用氣體噴嘴來吹出熔化物,并且需要專門的輪廓匹配的切割工具。除了工具方面的成本外,用于熔化金屬的氣體流動還能夠引起金屬箔變形,相對較高的能量輸入也會使金屬箔彎曲,并且會在切割邊緣形成脊?fàn)钔黄稹@枚堂}沖激光器切割金屬箔,其激光束多次經(jīng)過切割路徑,逐漸作用于被切割的材料上。另外,在工件的固定方面,只需要將金屬箔吸附在穿孔的板上就足以固定金屬箔了。

“利用短脈沖激光切割的唯一限制就是工作區(qū)域較小、定位精度較低,這依賴于聚焦位置和掃描裝置的校準(zhǔn)。”Günter-Köhler-Institut JenaDaniel Hubert指出。對于厚度超過100μm的膜層,該過程由于需要較長的加工時間而降低了經(jīng)濟(jì)實用性。

 

超短脈沖激光器具有小而窄的聚焦點,可用于切割小于20μm的寬度。利用激光器切割芯片可以獲得高得多的封裝密度,使得它與傳統(tǒng)技術(shù)相比,有可能在每個晶圓上獲得大約兩倍數(shù)量的芯片。皮秒激光也給支架切割帶來了利好。與傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝相比,皮秒激光不但能節(jié)省昂貴的材料和涂飾費用,并且還減少了浪費。超短脈沖激光已經(jīng)可以成功地切割硅晶圓,這使得獲得更輕更薄的晶圓成為可能。

 

有了這些短脈沖和超短脈沖激光器,使得激光加工幾乎對材料已經(jīng)沒有任何限制,并且能夠獲得最高的加工精度。未來,超短脈沖潛在的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,從生物組織到材料堆棧和復(fù)合材料的加工,尤其是加工CFRP(碳纖維增強塑料)這種不容易處理的材料。在激光微加工研究方面,德國3D-Micromac公司是一家積極的推進(jìn)者。2010年,該公司曾邀請了微加工領(lǐng)域的專家們參加其舉辦的“第三屆激光微加工國際研討會”,與業(yè)內(nèi)同人共同分享激光微加工的最新進(jìn)展(見圖5)。為了展示近期內(nèi)業(yè)界在激光微加工領(lǐng)域所取得的新成果,該公司表示下屆大會將于2012年舉辦。

5德國3D-Micromac公司舉辦的“ISL 2010激光微加工國際研討會”現(xiàn)場。

 


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