7月13日，深圳市靈明光子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)、采用全球先進(jìn)背照式3D堆疊工藝技術(shù)的dToF單光子成像傳感器(SPAD image sensor, SPADIS)，綜合性能達(dá)到了國際一流水平，為高端消費(fèi)電子、激光雷達(dá)，以及其它3D感知應(yīng)用提供了劃時(shí)代的解決方案。

▲搭載靈眀光子ADS3003的dToF 3D成像模組。該模組由靈眀光子與歐菲微電子聯(lián)合研制開發(fā)

此次靈明光子發(fā)布的代號(hào)為ADS3003的dToF單光子成像傳感器，物理分辨率達(dá)到了240 x 160，面陣尺寸0.35英寸采用背照式3D堆疊工藝，室內(nèi)環(huán)境下測(cè)量距離可達(dá)15 m，室外環(huán)境下可達(dá)5 m，幀率最高可達(dá)50fps，可實(shí)現(xiàn)全量程亞厘米級(jí)的測(cè)距精度和深度分辨力，充分滿足從智能手機(jī)，AR設(shè)備，到掃地機(jī)，智能家居IOT，以及工業(yè)測(cè)量領(lǐng)域的需求。靈眀光子也與歐菲微電子同步推出了基于此款芯片的dToF模組解決方案。

▲左側(cè)為靈眀光子ADS3003的人物成像，右側(cè)為同一場(chǎng)景的RGB成像，供參考。可見ADS3003對(duì)于人臉、手勢(shì)有著良好的傳感質(zhì)量，并對(duì)頭發(fā)等低反射率物體有著卓越的細(xì)節(jié)捕捉能力。

據(jù)悉，靈眀光子ADS3003是國內(nèi)首款采用3D堆疊技術(shù)的dToF傳感芯片。3D堆疊技術(shù)允許將傳感器芯片的光子探測(cè)器（SPAD）部分和邏輯電路部分分別在兩片晶圓上加工，并通過金屬混合鍵合合并成一塊完整的芯片。這樣的設(shè)計(jì)可使得芯片在不增加面積的前提下獲得更大的電路面積，允許光子探測(cè)器和邏輯電路分別采用最適合的工藝節(jié)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)更高的SPAD光子檢測(cè)效率PDE，更高的分辨力、更低功耗以及更好的綜合性能。

此前該項(xiàng)工藝技術(shù)僅見于Apple和Sony共同開發(fā)的、用于iPad Pro和iPhone 12 Pro的Lidar Scanner芯片。靈眀光子ADS3003在分辨力及測(cè)距能力上均已超過該款芯片的水平。

靈明光子首席執(zhí)行官臧凱表示，靈明光子投入3D堆疊技術(shù)研發(fā)超過兩年，是目前全球極少數(shù)，國內(nèi)唯一可以提供基于背照式3D堆疊工藝的成熟高性能dToF芯片和整體方案的公司。靈明光子希望通過這款產(chǎn)品幫助客戶真正開啟從2D成像到3D感知的跨越。

▲上圖為靈眀光子ADS3003的室內(nèi)場(chǎng)景遠(yuǎn)距離成像，下圖為同一場(chǎng)景的RGB成像，供參考。最遠(yuǎn)的輪胎距離傳感器達(dá)13 m，輪廓依然清晰可見�？梢夾DS3003在保證低功耗和大視場(chǎng)角的前提下對(duì)于低反射率物體依然有良好的測(cè)距能力。

據(jù)悉，靈眀光子ADS3003芯片將于2021年7月開始向客戶提供樣片和測(cè)試套件。目前該款芯片已初步具備量產(chǎn)能力。未來靈眀光子將繼續(xù)深耕先進(jìn)dToF傳感技術(shù)，不斷為市場(chǎng)和客戶提供國際一流水平的3D傳感芯片產(chǎn)品。