激光打孔設備作為多層共燒陶瓷器件制造的關(guān)鍵工藝設備之一，主要用于完成生瓷片通孔、定位孔和腔體的成型，是提升整線產(chǎn)能瓶頸的關(guān)鍵工藝設備。近日，由中國電科第二研究所微電子裝備一部自主研發(fā)生產(chǎn)的激光打孔機通過用戶預驗收。

激光切割是打孔設備的核心工藝環(huán)節(jié)。由于遠心鏡頭景深距離大，會導致激光物距改變，影響切割質(zhì)量。項目主管曹悅帶領團隊成員咨詢多家供應商，大家共同探討、團結(jié)協(xié)作，不斷從工藝、軟硬件等角度嘗試多種試驗方案。

 “裝配精度環(huán)環(huán)相扣，必須提前編制好詳細的部件及整機裝配規(guī)范，嚴格把控每一道環(huán)節(jié)。” 機械工程師郝艷鵬說道。由于設備加工幅面大、運動行程長，導致加工和裝配精度難保證�，F(xiàn)場裝配必須全程通過高精密量具進行測量，大家不放過一絲一毫的誤差，僅用短短4天的時間高標準高質(zhì)量完成了整機裝配任務。

“再實驗一次！”這是調(diào)試工程師肖勇常說的一句話，為了精準實現(xiàn)項目的技術(shù)指標，他和軟件工程師趙忠志一次次進行仿真實驗和軟件優(yōu)化，對激光系統(tǒng)進行校正，仔細推敲產(chǎn)品試驗過程中的每一個工藝細節(jié)。

經(jīng)過近一個月的攻堅，激光打孔機單振鏡樣本增大的同時,精度帶寬由±5μm縮小至±3μm，有效提升了設備打孔精度，順利通過了客戶的預驗收。

科技點亮征途、創(chuàng)新激發(fā)活力。下一步，微電子裝備一部激光打孔機項目團隊將持續(xù)優(yōu)化設備技術(shù)指標，做精做優(yōu)做強產(chǎn)品，不斷攻克前沿技術(shù)，為實現(xiàn)部門高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。

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