位于東京大田區(qū)的迪思科總部在某種意義上或許稱得上是最尖端半導(dǎo)體的集聚地。從事半導(dǎo)體晶圓加工裝置業(yè)務(wù)的該公司，總是源源不斷地接到半導(dǎo)體廠商等委托其進行新元件“實驗加工業(yè)務(wù)。設(shè)計出新元件之后，首先要找迪思科咨詢加工方面的問題，這已成了該行業(yè)公認(rèn)的慣例。

在迪思科，利用激光的能量切割晶圓或進行內(nèi)部改質(zhì)的激光切割機（圖1）正逐步變成新的業(yè)務(wù)支柱。激光切割機可應(yīng)用于普通切割機難以應(yīng)付的材料，包括半導(dǎo)體的低介電常數(shù)膜（low-k膜）等脆弱材料，以及LED的藍(lán)寶石基板等硬質(zhì)材料等，因此這種切割機的需求正在快速增加。通過迅速滿足這種最尖端材料的需求，迪思科同樣在激光切割機領(lǐng)域獲得了約70％的壓倒性世界份額。

圖1：激光切割機

支持燒蝕加工的“DFL7000”系列產(chǎn)品。適用于切割半導(dǎo)體的低介電常數(shù)（low-k）膜等用途。

業(yè)務(wù)領(lǐng)域是“KKM”

激光切割機在切割用途上與普通切割機相似，但為達(dá)到切斷目的而采用的技術(shù)則完全不同。在涉足激光切割機領(lǐng)域之前，迪思科在激光器及光學(xué)系統(tǒng)方面基本上沒有積累任何技術(shù)。

迪思科代表董事社長兼技術(shù)開發(fā)本部長關(guān)家一馬表示，迪思科在涉足該領(lǐng)域時并沒有絲毫猶豫。其原因是，該公司站在“切”、“削”、“磨”的技術(shù)角度，而不是半導(dǎo)體晶圓加工裝置等產(chǎn)品角度，定義了經(jīng)營方針中的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。該公司根據(jù)以羅馬字表示時三種技術(shù)的首字母縮寫，將其稱為“KKM”（Kiru（切）、Kezuru（削）、Migaku（磨）的日語羅馬字表述的第一個字母）。

關(guān)家說：“如果沒有KKM概念，就會認(rèn)為自己不具備激光器及光學(xué)系統(tǒng)的技術(shù)，所以無法開發(fā)激光切割機，也許會對涉足該業(yè)務(wù)猶豫不決。”其實，在確定KKM的概念之前，關(guān)家和其他很多員工一樣都深信公司的優(yōu)勢是看家業(yè)務(wù)——砂輪。如果認(rèn)為自己的優(yōu)勢是砂輪，就會覺得激光切割機不是本行業(yè)。但是，經(jīng)營方針是以KKM為業(yè)務(wù)領(lǐng)域制定的，從這一點考慮，涉足激光切割機業(yè)務(wù)又是必然之舉。

公司內(nèi)部不具備激光器及光學(xué)系統(tǒng)的技術(shù)也不是大問題。激光器及光學(xué)系統(tǒng)只是切割工具而已。迪思科將“切”視為業(yè)務(wù)領(lǐng)域之后，非常重視切割結(jié)果的“評估軸”。該公司通過切割機業(yè)務(wù)，確立了由工件、加工裝置、加工條件、加工結(jié)果的關(guān)系構(gòu)成的評估軸。

當(dāng)然，其他競爭公司也擁有相當(dāng)于評估軸的體系。但迪思科在評估軸的廣度及深度方面擁有充分的自信心。專注于KKM的該公司技術(shù)人員從自己的存在意義出發(fā)，為實驗加工及加工裝置的開發(fā)作出了努力，使得迪思科可根據(jù)公司內(nèi)部的評估軸判斷加工結(jié)果的好壞，不僅能夠縮短評估所花費的時間，還可以提出合適的加工裝置方案。而其他競爭公司不少情況下會讓客戶自己做出最終判斷。

如果站在客戶的立場，就會選擇迪思科。這樣，該公司便通過實驗加工的方式最先獲得了最尖端工件的相關(guān)信息。并形成了一個循環(huán)：根據(jù)獲得的信息開發(fā)新技術(shù)和加工裝置，然后提供給更多的客戶。通過這種循環(huán)，該公司的評估軸也不斷獲得強化。

向其他半導(dǎo)體廠商推銷

迪思科涉足激光切割機業(yè)務(wù)的機會也是由這樣的循環(huán)帶來的。最先使用激光切割機的工件是半導(dǎo)體的low-k膜。

當(dāng)時，LSI（大規(guī)模集成電路）領(lǐng)域不斷實現(xiàn)布線多層化，各層之間的絕緣也隨之成為課題。low-k膜作為絕緣材料而備受關(guān)注。但low-k膜大多使用多孔材料來絕緣。像切割硅一樣用切割機切割這種含有很多小孔的low-k膜時，遇到了因為被壓扁而無法完全切斷的問題。

在這種情況下，海外的大型半導(dǎo)體廠商便委托迪思科開發(fā)使用激光器的切割裝置。具體方案是，通過將激光能集中于low-k膜表面來使其升華蒸發(fā)的“燒蝕（Ablation）加工”，來切割并除去low-k膜，然后再用切割機切斷整個晶圓（圖2）。

圖2：燒蝕加工的原理

將激光能量集中在微小區(qū)域，通過使固體升華、蒸發(fā)，來切斷工件。

接到這種業(yè)務(wù)委托之后，迪思科毫不猶豫地決定涉足激光切割機業(yè)務(wù)。從專業(yè)廠商那里專門訂購激光頭，聘用專業(yè)技術(shù)人員開發(fā)光學(xué)系統(tǒng)，通過這些措施迅速建立了開發(fā)激光切割機的體制。于是，該公司按照半導(dǎo)體廠商（委托方）的要求制成了激光切割機。但這家半導(dǎo)體廠商除了迪思科之外，還委托其他加工裝置廠商開發(fā)這種裝置，當(dāng)時其他競爭公司拿到了這家半導(dǎo)體廠商的訂單。

但對于迪思科來說，這并不是什么大問題。該公司開始向其他半導(dǎo)體廠商推銷新開發(fā)的激光切割機。結(jié)果很短時間內(nèi)就在激光切割機領(lǐng)域獲得了壓倒性的份額。而那家曾經(jīng)領(lǐng)先的競爭公司則一直忙于應(yīng)付大型半導(dǎo)體廠商的嚴(yán)格要求，并在擴大銷路方面落在了迪思科的后面。關(guān)家坦言：“從結(jié)果來看，也有運氣好的一面。”。

而且，最初委托迪思科開發(fā)激光切割機的半導(dǎo)體廠商，因生產(chǎn)一線平時用慣了迪思科的切割機等，便強烈要求采用該公司的激光切割機，所以幾年后也開始改用迪思科的產(chǎn)品。這是為現(xiàn)有產(chǎn)品開發(fā)的用戶界面等獲得較高評價的結(jié)果。

領(lǐng)先業(yè)界1～2年非常重要

后來，激光切割機又不斷發(fā)展進步，既有可切斷硅膜的機型，又有用一臺（一種激光頭）機器切割low-k膜和硅膜的機型。而且，還開拓了切割LED的藍(lán)寶石基板以及硅膜內(nèi)部改質(zhì)（Stealth Dicing）等用途。關(guān)家透露：“目前已確認(rèn)激光切割機適用于兩種新用途。還能另外找到五種用途。”。

與其他加工裝置一樣，競爭公司也在激光切割機業(yè)務(wù)方面追趕著迪思科。甚至出現(xiàn)了模仿迪思科產(chǎn)品的動向。但關(guān)家并不介意。關(guān)家強調(diào)：“在該行業(yè)領(lǐng)先1～2年極為重要。只要能在這一期間處于領(lǐng)先地位，就能以較高的價格銷售，從而收回開發(fā)投資。”

迪思科之所以能夠領(lǐng)先于其他競爭公司，是因為如前所述，通過實驗加工最先獲得了最尖端的加工信息和材料信息。為了繼續(xù)成為客戶希望第一個咨詢的加工裝置廠商，該公司至今仍在努力追求KKM。