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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
工業(yè)應(yīng)用
DUV激光:深紫外激光微加工技術(shù)的發(fā)展
材料來源:lfwc           錄入時間:2017/5/11 10:46:04

 

/Yuji Imamiya,Satoru AkamaYoshihito Fujita,Haruhiko Niitani三菱重工

 

 

近年來,隨著電子產(chǎn)品越來越小,包括電子部件和印刷電路板在內(nèi)的這類裝置中使用的各種部件,也已經(jīng)小型化并且越來越復(fù)雜。因此,對包括鉆孔在內(nèi)的超精密加工的進一步小型化和提高質(zhì)量的需求,正不斷增長。作為滿足這種需求的一種手段,利用短脈沖、短波長激光的加工方法已經(jīng)引起關(guān)注。使用諸如皮秒脈沖激光的短脈沖激光器,能夠?qū)崿F(xiàn)沒有熱效應(yīng)的冷燒蝕,從而獲得質(zhì)量優(yōu)異的高精度加工。

 

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