12月28日，2023首屆蘇州光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇順利舉辦，會(huì)議聚焦光通信、光電子技術(shù)應(yīng)用前景和機(jī)遇，吸引了來自通信產(chǎn)業(yè)上下游、科研院所等的專業(yè)觀眾參會(huì)。

長(zhǎng)光華芯深度參與訊石的本次活動(dòng)，在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布100mW CW DFB大功率光通信激光芯片新品，展出光通信全系產(chǎn)品并參與圓桌論壇，共話未來光通信芯片技術(shù)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

長(zhǎng)光華芯100mW CW DFB產(chǎn)品在本次活動(dòng)首次亮相，該產(chǎn)品具備以下特點(diǎn)：

1）高出光功率：相比業(yè)界70mW光源提升1.5dB以上，400GE DR4硅光模塊僅需1顆光源就能實(shí)現(xiàn)，簡(jiǎn)化光模塊設(shè)計(jì)，顯著降低光模塊成本

2）高光電轉(zhuǎn)換效率：降低per-bit功耗，芯片功耗優(yōu)于同類產(chǎn)品，提升芯片長(zhǎng)期工作可靠性，該光源兼容800G/1.6T等場(chǎng)景的光互聯(lián)應(yīng)用，滿足高速率的持續(xù)演進(jìn)訴求

3）面向未來長(zhǎng)期演進(jìn)：該光源兼容800G/1.6T等場(chǎng)景的光互聯(lián)應(yīng)用，滿足高速率的持續(xù)演進(jìn)訴求

長(zhǎng)光華芯光通信系列產(chǎn)品

長(zhǎng)光華芯從2010年開始布局磷化銦激光芯片產(chǎn)線，憑借多年攻關(guān)以及在高功率半導(dǎo)體激光器領(lǐng)域的深厚積累，長(zhǎng)光華芯光通信芯片系列產(chǎn)品產(chǎn)品性能指標(biāo)先進(jìn)，10G EML、100mW CW DFB、50G PAM4 VCSEL、56GBd PAM4 EML CoC等多款產(chǎn)品已向市場(chǎng)送樣驗(yàn)證和部分批量供應(yīng)，應(yīng)用覆蓋接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景下的10G、100G-800G速率的多種應(yīng)用。

伴隨著AI算力連接和數(shù)據(jù)中心光互連的發(fā)展，作為基礎(chǔ)底座的光通信和光電子產(chǎn)業(yè)鏈正在迎來交叉和創(chuàng)新的新局面，人工智能進(jìn)一步推動(dòng)了光技術(shù)在信息傳輸、數(shù)據(jù)中心管理、自動(dòng)駕駛、軌道交通、煤礦監(jiān)控的廣泛應(yīng)用。面對(duì)日新月異的光電技術(shù)，活動(dòng)邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)專家“巔峰論劍”，共話未來光通信芯片技術(shù)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

長(zhǎng)光華芯副總經(jīng)理吳真林出席圓桌論壇，介紹長(zhǎng)光華芯作為一家IDM半導(dǎo)體激光芯片公司，圍繞”一平臺(tái)、一支點(diǎn)、橫向擴(kuò)展、縱向延伸“發(fā)展戰(zhàn)略布局的發(fā)展歷程和平臺(tái)規(guī)劃。分享了在智能AI時(shí)代，面對(duì)爆發(fā)的算力和光網(wǎng)絡(luò)需求，以及數(shù)字中國戰(zhàn)略紅利，國產(chǎn)化芯片客戶導(dǎo)入和上量面臨的機(jī)遇和困難。介紹了公司在光通信方面量產(chǎn)和已成熟的產(chǎn)品情況，以及本次論壇上首次亮相的大功率激光芯片100mW CW DFB。同時(shí)也介紹了長(zhǎng)光華芯堅(jiān)定布局光通信賽道，正在全力研發(fā)攻克更高性能光通信激光芯片技術(shù)和工藝難點(diǎn)，積極參與數(shù)據(jù)中心DC建設(shè)，服務(wù)海內(nèi)外客戶和助力解決行業(yè)缺芯局面。

近年來，國產(chǎn)光通信企業(yè)推動(dòng)部分關(guān)鍵核心技術(shù)突破，應(yīng)用全球領(lǐng)先，但在光芯片方面國產(chǎn)化水平較低，長(zhǎng)光華芯致力于半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、量產(chǎn)和銷售，為通信產(chǎn)業(yè)提供更多選擇。

文章來源：長(zhǎng)光華芯

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