隨著“中國制造2025”戰(zhàn)略及各項相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)推進，我國傳統(tǒng)制造業(yè)目前處于轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵期，生產(chǎn)制造朝著自動化、智能化、多樣化方向發(fā)展。近年，伴隨著半導(dǎo)體行業(yè)工藝制程的不斷技術(shù)升級，對晶圓質(zhì)量管控愈發(fā)嚴(yán)格。為實現(xiàn)晶圓加工的整個生命周期的溯源管理，可在晶圓或晶粒表面標(biāo)刻清晰的字符、一維碼或二維碼等特定標(biāo)識，使其具有專屬“身份證”。激光打標(biāo)的高效率、高精度、高性能、無耗材等優(yōu)點使其成為晶圓標(biāo)記的首選技術(shù)。

為滿足在晶圓上的精細激光打標(biāo)要求，大族半導(dǎo)體潛心研發(fā)全自動晶圓打標(biāo)機系列產(chǎn)品，憑借精湛的激光工藝，用先進技術(shù)賦能精密智造。2023年重磅推出全自動（WM-N6）系列最新設(shè)備——WM-N6123A。WM-N6123A沿襲了WM-N6系列的優(yōu)勢技術(shù)，以高標(biāo)準(zhǔn)滿足客戶多元化的生產(chǎn)需求，結(jié)合市場為客戶量身定制最合適的解決方案，突破了國內(nèi)晶圓透膜打標(biāo)的新工藝，已在半導(dǎo)體行業(yè)受到了廣泛關(guān)注與應(yīng)用。

大族半導(dǎo)體 全自動晶圓打標(biāo)機

應(yīng)用領(lǐng)域

對半導(dǎo)體晶圓進行激光打標(biāo)，可以在硅、EMC、背金（T1/1K，NI/1K，AG/100K，NI/0.5K）等材料表面標(biāo)記字母、數(shù)字、條形碼、二維碼等多種字符。

主要特點

● 可對晶圓進行透膜打標(biāo)（支持藍膜、白膜透膜打標(biāo)）、正面打標(biāo)、背面打標(biāo)、ID打標(biāo)、DIE打標(biāo)；

● 兼容8-12寸裸片晶圓及8-12寸ring環(huán)晶圓；

● 滿足字母、數(shù)字、條形碼、二維碼等各種字符類型標(biāo)記；

● 全自動上下料，采用機械手臂真空吸附，定位精度高；

● 高效檢測系統(tǒng)，可對打標(biāo)后的效果進行內(nèi)容檢測以及位置檢測；

● 可接收客戶打標(biāo)Mapping數(shù)據(jù)，可實現(xiàn)各種跳號功能；

● 可與客戶公司系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)，支持SECS/GEM功能；

主要參數(shù)

● 控制系統(tǒng)：振鏡方頭+控制卡、Windows7(Scanner+ControlCard) 、Windows7

● 激光波長：532nm

● ID打標(biāo)精度：±150μm；

   DIE打標(biāo)精度：±75μm；

● 晶圓尺寸：8、12 inch

● Si Wafer ID顆粒增量0.3μm≤15顆(深度≤1.5μm）

● 長×寬×高：2503×1801×2028mm

加工效果

● 正面裸片

● 背面(帶膜)

晶圓打標(biāo)產(chǎn)品對比

隨著激光技術(shù)的發(fā)展與革新，大族半導(dǎo)體把握行業(yè)發(fā)展機遇，深入研究和拓展晶圓的激光加工工藝及應(yīng)用，持續(xù)圍繞晶圓制造相關(guān)制程推出系列最新激光解決方案，實現(xiàn)了高效的生產(chǎn)管理。未來，大族半導(dǎo)體將始終發(fā)揮工藝技術(shù)引領(lǐng)作用，在激光應(yīng)用領(lǐng)域不斷自主創(chuàng)新，重點聚焦“新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品”，持續(xù)推動集成電路高端裝備的國產(chǎn)化進程，為實現(xiàn)“中國制造2025”的宏偉目標(biāo)貢獻力量。

文章來源：大族半導(dǎo)體

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