科學設計 靈活精確

3U機箱系列，尺寸規(guī)范統(tǒng)一便于疊放歸置，節(jié)省空間，便于擴展和管理。

3U機箱

• 采用恒流源控制模式，電流控制精度高達０.５％。
• 采用水冷／風冷兩種冷卻方式，智能控溫，溫度控制精度±０.５℃。
• 本地操控、IO控制、RS232控制，多種控制模式可選，方便客戶操作監(jiān)控設備功能。
• 可通過編程完成遠程操控，用戶輕輕松松便可實現(xiàn)自動化管理。

上位機界面

• 光纖頭插拔式設計，靈活易用且方便設備維護。
• 多種報警保護機制，過溫保護、過流保護等，保證系統(tǒng)安全工作。
• 連續(xù)/脈沖兩種工作模式可選，滿足客戶實際需求。
• 產(chǎn)品設計滿足EN61326-1、EN61000-3-2、EN61000-3-3等EMC標準。
• 可定制不同規(guī)格的機箱，滿足工業(yè)及科研不同類型客戶使用需求。

多場景應用

DS3半導體激光器系統(tǒng)可根據(jù)需要配置不同波長，應用于不同場景。

375nm/405nm 半導體激光器系統(tǒng)

此系統(tǒng)在激光直寫（LDI）方面有亮眼表現(xiàn)。LDI技術利用激光直接將信息轉(zhuǎn)移到襯底，無需中間靜態(tài)掩模，在PCB板生產(chǎn)過程中有越來越廣泛的應用。凱普林375nm/405nm激光器系統(tǒng)配備可插拔400um光纖，功率可在1W至30W之間調(diào)節(jié)，系統(tǒng)采用RS232、I/O等控制方式，以過流、過壓、過溫等多重保護措施保證使用安全可靠。                                

375nm/405nm激光器系統(tǒng)

445nm 藍光半導體激光器系統(tǒng)

以焊接為例，該系統(tǒng)適用于焊接金、銀、銅等高反材料。光束能量吸收率高，熱影響區(qū)小，過程無飛濺且熔池穩(wěn)定，反射光對鏡頭等結構的高反損傷風險小，可復合焊。凱普林445nm 藍光半導體激光器系統(tǒng)功率從10W至1500W可選，滿足用戶不同場景的不同需求。                              

左：Blue Laser    右：Fiber Laser

808nm/915nm/976nm半導體激光器系統(tǒng)

808nm/915nm/976nm半導體激光器廣泛應用于工業(yè)加工，如錫焊。激光錫焊只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響。它的加熱和冷卻速度快，接頭組織細密、可靠性高。采用非接觸接式加熱，可根據(jù)元器件引線的類型實施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點質(zhì)量，可以進行實時質(zhì)量控制等。

DS3半導體激光器系統(tǒng)的應用范圍遠不止于此，它早已滲入人類生活的多個方面。凱普林林追求持續(xù)創(chuàng)新，堅持自主可控的先進工藝和技術，致力于為全球用戶提供激光解決方案。

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