日前，飛虹激光科技有限公司成功研制出世界上最小的具有高光束質(zhì)量和高功率的直接輸出的半導體激光器。

該公司生產(chǎn)的半導體激光器尺寸長寬高分別只有410mm× 115mm×130mm，1KW功率的產(chǎn)品重量僅為12kg，機頭體積小、機動靈活，可直接安裝在運動機構(gòu)上，直接輸出激光，無需光纖，避免激光損耗及光纖耦合頭易損壞的問題。其產(chǎn)品獨家采用電源、主控系統(tǒng)、水冷系統(tǒng)一體化設計，電控水冷柜體積�。�770mm×870mm×1130mm）、重量輕，方便隨時更換工位。 

飛虹激光生產(chǎn)的半導體激光器的光束質(zhì)量可以達到10 ~ 30mm.mrad，與固體激光器的光束質(zhì)量相當。目前飛虹激光生產(chǎn)的半導體激光器額定輸出功率最大已經(jīng)超過4000W，未來高光束質(zhì)量的激光輸出功率可達到10kW以上。

高光束質(zhì)量大功率半導體激光加工系統(tǒng)的應用領域有如下幾個方面：

1) 表面硬化

半導體激光器在此方面的優(yōu)勢在于可以獲得較大面積的功率密度平頂分布光斑，有效提高表面硬化效率。

 2) 焊接

半導體激光器的光束質(zhì)量的提升使其光斑功率密度可以到達焊接的閾值，對于鋁合金來說，鋁合金對波長在808nm的激光有較強的吸收作用，因此808nm的半導體激光器尤其適用于鋁合金的焊接。

 3) 熔覆修復

半導體激光器的平頂分布光斑同時決定其在熔覆領域有較強的優(yōu)勢，可以獲得更寬的熔覆軌跡，降低涂層材料稀釋率。

該公司生產(chǎn)的半導體激光器擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，公司致力于以半導體激光器和光纖激光器為代表的新一代激光制造技術(shù)的開發(fā)和應用，打破國外高端工業(yè)激光技術(shù)的壟斷，提高我國激光產(chǎn)業(yè)在高端激光器研發(fā)和應用方面的技術(shù)水平，推動我國工業(yè)激光加工裝備與技術(shù)向著效率更高、能耗更低、流程更短、性能更好、成本更低的方向發(fā)展。