今年，整個(gè)太陽(yáng)能行業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，這為設(shè)備供應(yīng)鏈提供了充裕的機(jī)會(huì)。領(lǐng)先的電池生產(chǎn)商們不僅在年底前將產(chǎn)品銷售一空，還迅速跟進(jìn)2011年新晶圓廠的建設(shè)和現(xiàn)有生產(chǎn)線的升級(jí)以提高效率。因此，太陽(yáng)能行業(yè)成為目前設(shè)備制造商們最有利可圖的銷售市場(chǎng)領(lǐng)域之一。

相對(duì)于太陽(yáng)能行業(yè)使用的其它類型工具機(jī)，激光加工設(shè)備的地位有所上升。這是因?yàn)?span id="mc4cdn4" class="hrefStyle">激光設(shè)備的應(yīng)用范圍廣泛，能夠適用于不同工藝流程和電池類型，能夠貫穿從基材到最終面板制造的整個(gè)價(jià)值鏈。不過需要注意的是，在潛在年收入超過5億美元的關(guān)鍵應(yīng)用方面，激光設(shè)備尚無明顯的制勝法寶。盡管如此，選擇范圍多元化成就了整體還算不錯(cuò)的市場(chǎng)，使得多家激光源和設(shè)備供應(yīng)商能夠共存，且都有明顯的收入回報(bào)。

通常情況下，太陽(yáng)能制造被劃分為不同的價(jià)值鏈——晶體硅（c-Si）和薄膜面板。用于材料供應(yīng)（如硅、玻璃等）的設(shè)備也作相應(yīng)劃分。因此，晶體硅的設(shè)備價(jià)值鏈被限定為晶圓、電池和模塊中游階段，而薄膜面板制造的設(shè)備價(jià)值鏈只包括前端部分（沉積和圖式形成）和后端部分（模塊封裝）。激光設(shè)備的應(yīng)用也恰好滿足這種劃分。

事實(shí)上，激光設(shè)備在太陽(yáng)能行業(yè)的市場(chǎng)分為這幾個(gè)領(lǐng)域：學(xué)術(shù)研發(fā)、學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)聯(lián)合資助項(xiàng)目、商用內(nèi)部研發(fā)、試產(chǎn)線建造（包括電池生產(chǎn)商和設(shè)備制造商），以及用于大規(guī)模生產(chǎn)的設(shè)備。最近幾年，非生產(chǎn)領(lǐng)域帶來的收入為設(shè)備制造商提供了一系列機(jī)會(huì)，部分原因在于為了不斷改善電池和面板生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)方法而實(shí)行的強(qiáng)大工藝過程開發(fā)。然而，由于太陽(yáng)能行業(yè)的不斷成長(zhǎng)，部件在不斷地減小尺寸，將會(huì)為激光設(shè)備生產(chǎn)商帶來極大的機(jī)會(huì)。因此，在“生產(chǎn)線集成”和“其它所有”類別中采用的詳析報(bào)告，讓人們更清晰地了解到激光設(shè)備在太陽(yáng)能行業(yè)中的應(yīng)用總體情況。

設(shè)備支出

圖2展示了2005年至2010年晶圓生產(chǎn)線中晶體硅和薄膜電池兩種類型的設(shè)備支出。激光設(shè)備定義為完全交鑰匙成套子系統(tǒng)，通常包括激光源、光束處理器件和掃描部件以及基材（晶圓或玻璃面板）處理單元。在非晶硅、多晶硅和碲化鎘生產(chǎn)線上，激光機(jī)已經(jīng)成為薄膜圖案成形的事實(shí)選擇，該圖顯示出的薄膜設(shè)備支出占多數(shù)已是意料之中。圖中2009年的下降跟宏觀經(jīng)濟(jì)的沖擊影響關(guān)系不大，而是反映了這段時(shí)間觀察到的設(shè)備支出趨勢(shì)的變化。首先，薄膜設(shè)備支出在2008年看上去達(dá)到了某種波峰，但其原因在于由大型玻璃面板成套非晶硅晶圓工廠和單晶硅電池生產(chǎn)帶來的需求上升。中國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)的多家領(lǐng)先電池生產(chǎn)商，已經(jīng)開始在激光刻邊中使用濕法蝕刻替代激光劃片作為首選設(shè)備。不考慮2008年的波峰，激光設(shè)備支出呈平滑上漲曲線，顯示了整個(gè)行業(yè)在越來越多的工序中逐漸認(rèn)可激光設(shè)備。

2010年設(shè)備支出可能將第一次超過3億美元。目前的驅(qū)動(dòng)因素與上面提到的應(yīng)用有所不同。當(dāng)背板電池開始滲透市場(chǎng)時(shí)，在單晶硅電池生產(chǎn)中，刻邊不是主要工藝，相反，生產(chǎn)中使用了幾種選擇性燒蝕工藝，包括前后表面保護(hù)層遮罩形成以及背接觸絕緣和貫通鉆孔。激光設(shè)備還廣泛應(yīng)用單晶硅選擇性發(fā)射極形成時(shí)的二級(jí)擴(kuò)散（通過誘導(dǎo)熔化前驅(qū)物層）。

薄膜拉伸的應(yīng)用也發(fā)生了變化，從玻璃面板成套晶圓工廠轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)大量的非晶硅、多晶硅家庭作坊式工廠。圖3顯示了2010年3季度之前12個(gè)月中 家庭作坊式薄膜生產(chǎn)線設(shè)備支出的地區(qū)百分比數(shù)字。與2008年大型面板成套晶圓工廠相比，現(xiàn)在小規(guī)模銷售的機(jī)會(huì)非常多，這是因?yàn)樽罱K用戶在實(shí)現(xiàn)發(fā)展壯大之后開始決定改變?cè)O(shè)備規(guī)格。當(dāng)二三線廠商力圖由試用轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)，在這些廠商采用的不同類型的R2R工藝流程中，激光設(shè)備也找到了其用武之地。

盡管據(jù)預(yù)測(cè)激光設(shè)備支出能繼續(xù)保持兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)率，激光加工在太陽(yáng)能工業(yè)中地位卻仍然相對(duì)穩(wěn)定，激光設(shè)備支出始終在總工業(yè)設(shè)備支出的3%到4%之間徘徊。而且，對(duì)領(lǐng)先電池生產(chǎn)商們（占據(jù)當(dāng)前產(chǎn)量的90%多）的單獨(dú)分析顯示，他們的激光設(shè)備份額百分比更低。激光設(shè)備供應(yīng)商們不斷發(fā)展擴(kuò)大的場(chǎng)景，可以恰如其分地描述為：大量的機(jī)會(huì)，但與此同時(shí)，來自確定的工具類型（絲網(wǎng)印刷機(jī)、蝕刻設(shè)備等等）和虎視眈眈的可選途徑（噴墨打印機(jī)、離子注入機(jī)等等）的競(jìng)爭(zhēng)（和懷疑）也非常多。同過去相比，精心選擇客戶和供應(yīng)鏈，以及對(duì)不同晶圓加工廠類型的上下游工序互補(bǔ)特性的更好理解，是成功的先決條件。不過，隨著現(xiàn)在激光設(shè)備的市場(chǎng)份額向各種供應(yīng)商擴(kuò)張，收入增長(zhǎng)以及設(shè)備供應(yīng)的領(lǐng)先地位比以往任何時(shí)候都具有吸引力。