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半導體激光器 激光切割 激光器
會議展覽
2010中國(深圳)國際激光加工設備及技術展覽會
材料來源:激光世界           錄入時間:2010-8-26 9:53:36

時間:2010年10月29日-11月1日

地點:深圳•華南城國際會展中心

展覽范圍

激光加工設備及技術:激光打標機、激光雕刻機、激光焊接機、激光切割機、激光內(nèi)雕機、激光劃片機、激光噴碼機、激光打(鉆)孔機、激光制版機、激光快速成形技術及設備、激光去重平衡技術及設備、激光蝕刻技術及設備、激光劃線技術及設備、激光清洗技術及設備等;激光熱處理機、激光相變硬化技術及設備、激光包覆技術及設備、激光表面合金化技術及設備、激光退火技術及設備、激光沖擊硬化技術及設備、激光強化電鍍技術及設備、激光上釉技術及設備、激光微加工系統(tǒng)等
輔助設備及配件:各種激光器、激光檢測系統(tǒng)、激光泵浦燈、激光器輔助元件、光學元件、激光晶體、非常線性光學晶體、功率能量計與檢測設備整機、激光電源等。


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