利揚芯片旗下全資子公司利陽芯(東莞)微電子有限公司(以下簡稱"利陽芯")近期發(fā)布了一項重要公告。該公告宣布，利陽芯將主要提供晶圓減薄、拋光，激光開槽，激光隱切，碳化硅棒(硅錠)激光剝片等技術服務。這一系列技術工藝的成功調試標志著利陽芯即將進入量產(chǎn)階段。

利陽芯已成功完成晶圓減薄和拋光技術的調試，為更廣泛的應用場景提供了基礎支持。這項技術的成功調試使得公司能夠在晶圓制程中更為靈活地應對各類需求。

激光開槽和激光隱切技術的成功調試將使利陽芯在集成電路領域邁出重要一步。這兩項技術工藝的量產(chǎn)將帶動公司的核心競爭力和市場地位的提升，為更多客戶提供優(yōu)質服務。

碳化硅棒激光剝片技術的成功調試為公司技術服務的進一步豐富和拓展打下基礎。這一技術的應用將有望在未來的市場拓展和業(yè)績成長中發(fā)揮積極的作用。

公司目前具備晶圓減薄、拋光，激光開槽，激光隱切等系列技術工藝的服務能力。這意味著利陽芯將在技術服務領域迎來更廣泛的應用需求。這也為協(xié)同集成電路測試業(yè)務的發(fā)展提供了有力支持。

文章來源：激光網(wǎng)

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