近日，天津市工信局公布了2021年第二批天津市智能制造專項(xiàng)資金項(xiàng)目，繼去年LCP皮秒精密切割設(shè)備之后，德中技術(shù)自主研發(fā)的LTCC激光精密打孔設(shè)備，再次獲得了天津支持首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備集成應(yīng)用的專項(xiàng)資金支持。

LTCC共燒陶瓷技術(shù)是20世紀(jì)80年代中期美國首先推出的集互聯(lián)、無源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術(shù)。

該技術(shù)既可滿足電子產(chǎn)品越來越輕，薄，短，小的需求，又適應(yīng)未來5G通信標(biāo)準(zhǔn)下大帶寬、高容量、低延時(shí)、安全等要求，可廣泛用于高頻無線通訊領(lǐng)域，航空航天、存儲(chǔ)器、驅(qū)動(dòng)器、濾波器、傳感器及汽車電子等領(lǐng)域也有大量需求。

LTCC國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已達(dá)60億元，并保持每年10%以上復(fù)合增長率。

LTCC基板及一體化封裝（圖片來源：中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所-電子陶瓷事業(yè)部展會(huì)文章）

沖孔工序作為LTCC器件生產(chǎn)流程的重要環(huán)節(jié)，沖孔的質(zhì)量、精度、效率是影響生產(chǎn)良率和產(chǎn)能的關(guān)鍵所在。相比于機(jī)械沖孔，激光鉆孔可加工更小孔徑，無需更換沖針，可任意設(shè)定加工數(shù)據(jù)，方便靈活、無需耗材，具有較低的使用成本，一直被認(rèn)為是機(jī)械鉆孔的有力競爭者；然而實(shí)際使用過程中激光鉆孔也存在工藝一致性相對差、效率遠(yuǎn)低于機(jī)械沖孔等突出缺點(diǎn)，因此多年來很難在批量生產(chǎn)中大量推廣。

面向LTCC鉆孔工序，通過與客戶的長期配合及多年工藝積累，德中技術(shù)率先將高功率紫外激光應(yīng)用于生瓷打孔，通過多頭多平臺(tái)并行加工、飛行聯(lián)動(dòng)等方式極大提升了加工效率；針對LTCC材料易變形等特點(diǎn)，開發(fā)出了專用的精度校正和全自動(dòng)漲縮補(bǔ)償方法，大大提高了加工精度及生產(chǎn)穩(wěn)定性。為了更好配合自動(dòng)化產(chǎn)線，服務(wù)智慧工廠建設(shè)，德中技術(shù)還自主開發(fā)了專用于LTCC鉆孔工序的各類上下料系統(tǒng)、在線/離線自動(dòng)料片清潔設(shè)備，可以滿足客戶組建各類LTCC自動(dòng)化生產(chǎn)線的需求。

經(jīng)過多年的持續(xù)鉆研，德中LTCC鉆孔設(shè)備不斷迭代，無論在精度、效率還是在自動(dòng)化程度上都獨(dú)具優(yōu)勢，德中LTCC鉆孔設(shè)備在客戶全自動(dòng)化生產(chǎn)線中已穩(wěn)定運(yùn)行并批量生產(chǎn)超過3年，應(yīng)用于LTCC激光鉆孔的設(shè)備銷售數(shù)量和市場占有率均處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，獲得了客戶與行業(yè)內(nèi)人士的高度認(rèn)可。

德中將持續(xù)加大研發(fā)投入，保持技術(shù)尖端優(yōu)勢，推出更好的產(chǎn)品和服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價(jià)值。

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