11月16日，上交所受理北京金橙子科技股份有限公司（簡稱“金橙子”）科創(chuàng)板上市申請，公司擬募資3.96億元。

據(jù)招股書顯示，金橙子是國內領先的激光加工控制系統(tǒng)企業(yè)之一，長期致力于激光先進制造領域的自動化及智能化發(fā)展。公司主營業(yè)務為激光加工設備運動控制系統(tǒng)的研發(fā)與銷售，并能夠為不同激光加工場景提供綜合解決方案和技術服務。

憑借技術、品牌、產(chǎn)品等綜合優(yōu)勢，公司與華工科技、飛全激光、海目星、大族激光等建立了良好的合作關系，擁有優(yōu)質的客戶群體，與國內外超過上千家下游客戶建立了直接或間接的合作關系，產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、新能源、半導體、汽車、服裝、醫(yī)藥等領域。

本次公司擬募集資金3.96億元，投向激光柔性精密智造控制平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目、高精密數(shù)字振鏡系統(tǒng)項目、市場營銷及技術支持網(wǎng)點建設項目，以及補充流動資金。

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