據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備2020年的市場規(guī)模較2019年598億美元同比增長19％，達(dá)到712億美元的歷史新高。中國首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，2020年市場規(guī)模增長39％，達(dá)到187.2億美元。未來，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將持續(xù)增長，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到1013億美元。

晶圓檢測是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)

集成電路的應(yīng)用近年來呈現(xiàn)多元化發(fā)展，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計(jì)算、5G、人工智能等新興領(lǐng)域?qū)π酒�的需求量呈指�?shù)級增長，對芯片的質(zhì)量和可靠性也提出了更高要求。產(chǎn)品微型化的發(fā)展趨勢要求晶圓的尺寸不斷減小，生產(chǎn)過程中可能產(chǎn)生更多的微小缺陷。為了減少在后道封裝過程中的不良品出現(xiàn)，在生產(chǎn)過程中對芯片進(jìn)行缺陷檢查、尺寸測量等，成為提供優(yōu)質(zhì)芯片、提高產(chǎn)品良率的關(guān)鍵技術(shù)。

晶圓缺陷

半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備市場空間巨大

目前國內(nèi)半導(dǎo)體檢測技術(shù)與國外差距依舊很大，設(shè)備主要依靠進(jìn)口。以色列、美國、日本以及德國在IC晶圓檢測技術(shù)和設(shè)備生產(chǎn)制造領(lǐng)域仍處于較領(lǐng)先的地位，國產(chǎn)設(shè)備及相關(guān)技術(shù)還處于起步發(fā)展階段。目前，進(jìn)入我國市場的國外半導(dǎo)體檢測設(shè)備公司主要有Applied Materials.，KLA-Tencor，Rudolph，Camtek等幾家。根據(jù)KLA-Tencor，Rudolph，Camtek的市場銷售評估預(yù)測，未來3~5年內(nèi)，半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備將有巨大的市場空間，預(yù)計(jì)2022年全球市場規(guī)模達(dá)到15億美元。

近年來中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的比例逐年攀升，2020年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的26.33%，較2014年的11.73%增長了14.60%。中國半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備的市場規(guī)模占全球比例也不斷攀升，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到10.5億美元。

大族激光加速設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程

大族激光洞悉中國半導(dǎo)體檢測市場需求，憑借在LED行業(yè)的檢測技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累，同時(shí)以以色列子公司NEXTEC作為平臺，延攬以色列資深視覺檢測應(yīng)用研發(fā)人才，組建了一支集合中以優(yōu)秀檢測技術(shù)專家的實(shí)力雄厚的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。結(jié)合以色列團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力、豐富經(jīng)驗(yàn)，大族激光緊跟國內(nèi)客戶需求，將快速推進(jìn)半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程。

大族以色列團(tuán)隊(duì)依托20余年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合大族中國團(tuán)隊(duì)的市場化能力，現(xiàn)已推出最新系列檢測產(chǎn)品：IFOX系列自動(dòng)化光學(xué)晶圓檢測設(shè)備。該設(shè)備適用于8寸&12寸 bare wafer和frame wafer的2D宏觀缺陷檢測、尺寸測量和3D Bump測量，可實(shí)現(xiàn)對晶圓各種特征的多維度檢測。

IFOX系列自動(dòng)化光學(xué)晶圓檢測設(shè)備

設(shè)備優(yōu)勢

1、快：

● 成像質(zhì)量:使用最先進(jìn)的相機(jī)技術(shù)以實(shí)現(xiàn)超快速度且極小像差的掃描；

● 量測集成包：大族激光是第一家使用量測集成包的公司，能夠以一種簡單方便的方式創(chuàng)建一個(gè)快速的量測方案；

2、準(zhǔn)：

● 光學(xué)系統(tǒng):使用自主先進(jìn)的大視野顯微鏡，配有高級照明系統(tǒng)和即時(shí)聚焦技術(shù)；

● 缺陷查找：使用先進(jìn)的智能缺陷算法以克服制程工藝帶來的變異；

● 直線高精電機(jī)，XYZ平臺, 100納米分辨率；

● 機(jī)械結(jié)構(gòu)200納米精度；

3、穩(wěn)：

● 潔凈化設(shè)計(jì) (運(yùn)動(dòng)平臺在晶圓下側(cè))；

● 浮式基座平臺減小設(shè)備震動(dòng)影響。

 主要功能

● 操作界面簡單易用，縮短檢測程序Recipe的編制時(shí)間；

● 采用獨(dú)特的放大倍率鏡頭直線切換方式，可適應(yīng)不同精度的檢測和復(fù)查需求；

● 自主研發(fā)的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和精密運(yùn)動(dòng)控制實(shí)現(xiàn)晶圓的高速、高分辨率掃描；

● 自主研發(fā)的深度學(xué)習(xí)、AI智能檢測和分類算法具有行業(yè)領(lǐng)先地位；

● 采用超高速白光三角法3D掃描和專用優(yōu)化算法；

● 具備online/offline review兩種缺陷復(fù)查功能；

● 可實(shí)現(xiàn)高速自動(dòng)對焦，能滿足不同翹曲度的晶圓；

● 可兼容8寸&12寸bare wafer和frame wafer。

性能參數(shù)

設(shè)備性能

主要參數(shù)

檢測效果

大族激光在光學(xué)傳感和尺寸量測領(lǐng)域擁有多項(xiàng)專利，具備視覺和激光掃描檢測算法、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和光學(xué)測量的專業(yè)設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)能力。大族激光將持續(xù)全力推進(jìn)超高精度全自動(dòng)光學(xué)檢測關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與優(yōu)化，并保持精益求精的態(tài)度，為客戶提供快速、準(zhǔn)確、穩(wěn)定的自動(dòng)化檢測解決方案和工藝信息化質(zhì)量管理系統(tǒng)，助推國產(chǎn)設(shè)備的進(jìn)口替代。

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