為了抓住產業(yè)發(fā)展的機遇，實現士蘭明芯公司持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展，士蘭明芯公司在我國西部地區(qū)建立大規(guī)模、先進的半導體制造基地。2010 年11 月，公司在成都市金堂縣成都阿壩工業(yè)園內投資設立了成都士蘭半導體制造有限公司。同月，成都士蘭一期生產廠房及配套基礎設施正式開工建設。該項目總投資1.5 億元，資金來源為企業(yè)自籌。預計該生產廠房將在2011 年9 月底前建成。

2010年11月，在全國首個“飛地”工業(yè)園區(qū)——位于金堂縣的成都－阿壩工業(yè)集中發(fā)展區(qū)，一個大型LED芯片制造基地奠基。通過產業(yè)培育，成都市已成為國內LED產業(yè)主要聚集區(qū)域之一，其良好發(fā)展勢頭和光明發(fā)展前景吸引了眾多國內外產業(yè)巨頭。

　　投資這一項目的是杭州士蘭微電子股份有限公司，一家從事半導體集成電路芯片設計和制造的企業(yè)，也是首家在主板上市的集成電路芯片設計企業(yè)。成都士蘭半導體制造有限公司在成阿工業(yè)區(qū)一期工程的建筑面積約為7.3萬平方米，將建設完整的集成電路和高亮度發(fā)光二極管芯片制造所需要的完整動力設施。計劃實施建設集成電路和半導體功率器件芯片生產線、功率模塊封裝生產線、高亮度LED芯片生產線、LED封裝生產這四項業(yè)務。該公司的目標是在2011年的四季度開始有部分國內工序能夠投入生產。

　　在這些產品生產線建成之后，成都士蘭半導體制造基地將具有完整的半導體產品制造全流程。成都的LED芯片生產線將生產用于照明的高亮度LED芯片。項目預計2012年建成投產，重點發(fā)展LED芯片制造、封裝、高壓集成電路和功率半導體芯片制造、功率模塊封裝四項業(yè)務。成都公司的奠基標志著我公司再次跨越性發(fā)展邁出了堅實的一步。

       2010年LED芯片業(yè)務 凈利潤過億

       2010 年，士蘭明芯實現營業(yè)收入3.93億元，實現凈利潤1.2 億元。2010 年，士蘭明芯已將藍綠光LED 芯片的生產能力提升至6.5 億只(每月)，新訂購了8 臺大型MOCVD 設備(預計該部分設備將在2011 年一季度陸續(xù)抵達)，預計2011 年士蘭明芯藍綠光LED 芯片的生產能力將提升至11 億只(每月)以上。

       2010 年，士蘭明芯子公司杭州美卡樂光電有限公司的LED芯片封裝業(yè)務也取得了進展，關鍵技術取得突破。

       2011 年1 月，士蘭明芯完成了對美卡樂公司的增資約3,000 萬元人民幣。今后，公司將進一步加大對美卡樂公司的投入，目標是將美卡樂做成國內質量最好、可以進入全球高端市場的LED 成品品牌。