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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
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常見(jiàn)的激光精密工藝應(yīng)用解決方案
材料來(lái)源:邁創(chuàng)機(jī)電激光          

目前,我國(guó)傳統(tǒng)的制造業(yè)正面臨深度的轉(zhuǎn)型升級(jí),高附加值、高技術(shù)壁壘更的高端精密加工是其中的一個(gè)重要方向,今天我們主要介紹精密激光加工。

激光精密切割

激光精密切割與大功率激光切割相比,精密切割一般根據(jù)加工對(duì)象采用納秒、皮秒激光,能夠聚焦到超細(xì)微空間區(qū)域,同時(shí)具有極高峰值功率和極短的激光脈沖,在加工過(guò)程中不會(huì)對(duì)所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響,從而做到了加工的“超精細(xì)”。

在手機(jī)屏幕切割、指紋識(shí)別片、LED隱形劃片等對(duì)精密程度要求較高的生產(chǎn)工藝中,激光精密切割技術(shù)有著無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。

激光精密焊接

激光精密焊接可對(duì)高熔點(diǎn)難熔金屬或不同厚度材料進(jìn)行焊接。激光焊接作為動(dòng)力電池領(lǐng)域的焊接標(biāo)配,在前段的極耳焊接,中段的底蓋、頂蓋、密封釘?shù)暮附,后段的電池連接片、負(fù)極封口焊接等均有廣泛應(yīng)用。而在3C領(lǐng)域,手機(jī)各類模組、中板蓋板等,均離不開(kāi)激光精密焊接技術(shù)。

激光精密打孔

激光精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級(jí),從而獲得高的激光功率密度,幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔。其特點(diǎn)是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔,孔徑小、加工速度快、效率高。

激光表面處理

激光表面處理其特點(diǎn)是無(wú)需使用外加材料,僅改變被處理材料表面層的組織結(jié)構(gòu),被處理件變形極小,適合于表面標(biāo)記和高精度零件處理。

激光表面處理可根據(jù)是否改變基材成分分為兩類。不改變基材成分的應(yīng)用有激光淬火(相變硬化)、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等,改變基材成分的則包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應(yīng)用。

行業(yè)現(xiàn)狀

隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境日趨激烈,中國(guó)的設(shè)備廠商以國(guó)際一流的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和更低成本的解決方案進(jìn)入市場(chǎng),大大推動(dòng)了激光技術(shù)市場(chǎng)化的進(jìn)程。


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