2017  11 月 3 日 — 中國北京 — 一年一度的多物理場仿真盛會 -  COMSOL 用戶年會北京站今天在金隅喜來登酒店圓滿召開。大會由全球領(lǐng)先的仿真軟件供應(yīng)商 COMSOL主辦，在“拓展人脈、學習探索、開拓創(chuàng)新 ”的主題下，旨在為全球 COMSOL 軟件用戶搭建互動交流的平臺，了解如何應(yīng)用仿真技術(shù)進行研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新。本次盛會匯聚了超過450名從事仿真技術(shù)研究和應(yīng)用的專家學者、高校科研人員、企業(yè)研發(fā)人員和工程師等濟濟一堂，深入交流，積極探索，分享當前國際仿真領(lǐng)域最前沿的技術(shù)與理念。

圖片注釋：COMSOL 用戶年會北京站現(xiàn)場

為期兩天的用戶年會內(nèi)容豐富，精心策劃的各項環(huán)節(jié)匯集了業(yè)界重磅專家和學者，以及精彩紛呈的主題演示和精選的用戶應(yīng)用案例。在展示新技術(shù)的同時，力求能體現(xiàn)出國內(nèi)仿真技術(shù)應(yīng)用的深度和廣度。COMSOL 集團首席執(zhí)行官 Svante Littmarck 博士出席了本次盛會并致辭，他在發(fā)言中提到：“我們的客戶一直走在產(chǎn)品創(chuàng)新的前沿，而產(chǎn)品創(chuàng)新則塑造人類的未來。我們立志不懈地提升 COMSOL 軟件的建模能力，將加強仿真專業(yè)人士與同事之間的協(xié)作當成一切工作的核心，由此支持客戶的研發(fā)與創(chuàng)新工作。一年一度的年會活動搭建了一個交流多物理場建模知識的平臺，為 COMSOL 社區(qū)提供了一個相互連接的機會。”

圖片注釋：COMSOL 集團首席執(zhí)行官 Svante Littmarck 博士致辭

亮點1. 專家主題演講精彩紛呈

在上午的主會場上，會議邀請了多名仿真領(lǐng)域的專家進行主題報告。來自北京科技大學國家材料服役安全科學中心、中國科學院大學、蘇州大學、中國電子科技集團公司、平高集團的專家作為特邀嘉賓作了主題演講，與廣大與會者分享了 COMSOL 軟件在腐蝕、電磁、材料等領(lǐng)域的應(yīng)用范例。

亮點2. 小型培訓課程內(nèi)容翔實 可操性強

為了幫助用戶精進仿真建模技能，大會特設(shè)了多達 20 場的小型培訓課程，涵蓋軟件核心功能、電氣、力學、流體和化工等多個領(lǐng)域，包括電磁場、流體力學、優(yōu)化、結(jié)構(gòu)力學、傳熱分析、聲學、電池、光學等。廣大用戶通過上機實踐，學習如何借助 COMSOL Multiphysics® 軟件實現(xiàn)更好的產(chǎn)品設(shè)計與研發(fā)，并充分與 COMSOL 工程師和同行進行溝通與交流。

 亮點3.資深用戶仿真研究成果分享

在活動期間，來自全國各城市的仿真專業(yè)人員齊聚一堂，交流探討他們的仿真研究成果。COMSOL 資深用戶通過海報展示的方式分享了許多利用 COMSOL 軟件進行產(chǎn)品創(chuàng)新的案例，內(nèi)容涵蓋電磁、光學、聲學，以及電池等領(lǐng)域的前沿應(yīng)用，參會嘉賓為他們最欣賞的海報作品進行了投票。最終，來自中國科學院電工研究所、浙江中科電聲研發(fā)中心和清華大學的三件海報從眾多作品中脫穎而出，摘得了“最佳海報獎”桂冠。

圖片注釋：COMSOL 用戶年會小型培訓課程現(xiàn)場

圖片注釋：COMSOL 用戶年會海報作品展示

圖片注釋：COMSOL 集團首席執(zhí)行官 Svante Littmarck 博士為海報獲獎?wù)哳C發(fā)證書

近年來，COMSOL® 以其強大的多物理場全耦合分析能力，迎合了現(xiàn)代仿真行業(yè)的發(fā)展趨勢，受到了越來越廣泛的青睞。用戶可以使用 COMSOL 軟件產(chǎn)品對基于物理場的任何系統(tǒng)進行模擬與仿真，COMSOL Multiphysics® 中提供了名為 COMSOL Desktop® 的圖形用戶界面 (GUI) 和一系列針對常見應(yīng)用問題的預(yù)定義物理場接口。豐富的附加模塊進一步擴展了 COMSOL 多物理場仿真平臺的各類應(yīng)用，并實現(xiàn)了與第三方軟件及其相關(guān)功能的對接。同時，基于不同專業(yè)領(lǐng)域的附加模塊提供了針對電氣、力學、流體及化工等應(yīng)用領(lǐng)域的物理場接口，是對 COMSOL Multiphysics 中核心物理場接口的有力補充 。各個模塊之間的無縫耦合，有助于處理各種極具挑戰(zhàn)性的多物理場問題。

COMSOL Multiphysics 5.3a 預(yù)計于 2017 年第四季度發(fā)布，其中最引人注目的更新包括：

Ø  基于混合邊界元與有限元（BEM-FEM）方法的聲學和聲-結(jié)構(gòu)相互作用

Ø  可用于射線聲學的脈沖響應(yīng)

Ø  基于混合邊界元與有限元（BEM-FEM）方法的磁靜學

Ø  可用于結(jié)構(gòu)分析的形狀記憶合金（SMA）材料

Ø  針對電容耦合等離子體（CCP）仿真的革命性新方法

Ø  支持 3D Connexion® SpaceMouse® 設(shè)備

Ø  可用于 CFD 仿真且支持湍流的入口

Ø  “材料庫”中新增 150 種材料和 1300 種材料屬性

Ø  超過 60 種可用于 RF 和微波分析的基板材料屬性

關(guān)于 COMSOL

COMSOL 是全球仿真軟件提供商，致力于為科技型企業(yè)、研究實驗室和大學提供產(chǎn)品設(shè)計和研究的軟件解決方案。其旗艦產(chǎn)品 COMSOL Multiphysics® 是一個集物理系統(tǒng)建模和仿真 App 開發(fā)于一體的軟件平臺，尤其擅長對耦合或多物理場現(xiàn)象的仿真分析。多個附加模塊將仿真平臺擴展到電氣、力學、流體流動和化工等領(lǐng)域。接口工具實現(xiàn)了 COMSOL Multiphysics® 仿真與 CAE 領(lǐng)域的所有主流技術(shù)計算工具和 CAD 工具的集成。仿真專業(yè)人員借助 COMSOL Server™ 能夠向其遍布世界各地的設(shè)計團隊、制造部門、測試實驗室及客戶部署仿真 App。COMSOL 公司創(chuàng)立于 1986 年，在全球設(shè)有 21 個辦公室，并通過分銷商網(wǎng)絡(luò)覆蓋更多地區(qū)。

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COMSOL、COMSOL Multiphysics、Capture the Concept、COMSOL Desktop 為 COMSOL AB的注冊商標。COMSOL Server 和 LiveLink為 COMSOL AB 的商標。其他產(chǎn)品或品牌均為各自所有者的商標或注冊商標。相關(guān)商標所有者的列表請參見 cn.comsol.com/tm.

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