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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
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半導(dǎo)體激光器
長光所成功研制高光束質(zhì)量半導(dǎo)體激光切割光源
材料來源:lfwc          

近日,中科院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所大功率半導(dǎo)體激光組成功研制開發(fā)出高光束質(zhì)量半導(dǎo)體激光切割光源系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品突破了半導(dǎo)體激光光束整形、光纖耦合、可靠性處理等關(guān)鍵技術(shù),輸出功率達(dá)500~1000W,光纖芯徑為200μm,NA 0.2,可以進(jìn)行汽車鈑金切割、石油管道切割等應(yīng)用,在激光薄板切割方面有望替代光纖激光器和CO2激光器。目前該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始被多家企業(yè)訂貨,即將用于高鐵車身鈑金切割等領(lǐng)域。

激光切割主要是采用激光束照射到金屬工件表面時(shí)瞬間釋放的高能量來使工件熔化并蒸發(fā),達(dá)到切割的目的。它屬于非接觸式加工,相比傳統(tǒng)的加工方式具有加工速度快、精度高、不產(chǎn)生廢料、無刀具磨損等優(yōu)點(diǎn)。以往都是采用CO2激光器和光纖激光器進(jìn)行切割,這些激光器電光轉(zhuǎn)換效率低、運(yùn)行成本高,不符合國家節(jié)能減排的要求。半導(dǎo)體激光器具有電光轉(zhuǎn)換效率高、壽命長、體積小等優(yōu)點(diǎn),隨著近年來中科院長春光機(jī)所大功率半導(dǎo)體激光組對(duì)基礎(chǔ)器件封裝以及光束整形、光纖耦合等關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān),高光束質(zhì)量半導(dǎo)體激光切割光源的研制有了突破性的進(jìn)展,已經(jīng)達(dá)到工業(yè)化應(yīng)用水平。

激光加工是目前工業(yè)加工領(lǐng)域的前沿技術(shù),激光加工技術(shù)的水平直接代表了國家的工業(yè)基礎(chǔ)水平。該產(chǎn)品的成功研制填補(bǔ)了國內(nèi)空白,能夠打破國外半導(dǎo)體激光器及高端產(chǎn)品對(duì)國內(nèi)的壟斷,提高國內(nèi)激光裝備制造業(yè)水平,促進(jìn)產(chǎn)品更新?lián)Q代,對(duì)我國社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和科技進(jìn)步有重要意義。


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