根據(jù)市場研究公司Optech Consulting題為《Fiber Laser Report 2011》的報(bào)告，2010年全球用于材料加工的激光器市場為26億美元，預(yù)計(jì)到2020年該數(shù)字將激增至57億美元。在材料加工領(lǐng)域，除了傳統(tǒng)的CO₂激光器外，半導(dǎo)體泵浦的固體激光器和光纖激光器都已經(jīng)在材料加工領(lǐng)域獲得了普遍應(yīng)用�，F(xiàn)在，直接二極管激光器（直接使用激光二極管用于材料加工）已經(jīng)成為業(yè)界關(guān)注的下一代激光加工光源，它們具備結(jié)構(gòu)緊湊、較高的電光轉(zhuǎn)換效率以及低成本大批量生產(chǎn)等優(yōu)勢。

    隨著智能手機(jī)和其他電子設(shè)備的小型化，微細(xì)加工需求日益增長。開發(fā)工作在短波長區(qū)域的高功率、高亮度的半導(dǎo)體激光器，將有助于實(shí)現(xiàn)多樣化的材料加工，實(shí)現(xiàn)微細(xì)加工。從CO₂激光器、固體激光器向直接半導(dǎo)體激光器的過渡進(jìn)程有望加速。