光子產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導性新興產(chǎn)業(yè)，在加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力、構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系中具有關(guān)鍵作用，也是陜西省制造業(yè)24條重點產(chǎn)業(yè)鏈之一。早在2021年，陜西就依托完備的光學科研基礎(chǔ)鏈條以及在光子利用技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，在國內(nèi)率先實施“追光計劃”，推進光子產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展，其中，光（電）芯片是光子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵價值環(huán)節(jié)。

今年年初，陜投集團戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資平臺——陜西投資新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司旗下西安立芯光電科技有限公司（以下簡稱“立芯光電”）成功打破國外技術(shù)“壁壘”，解決高功率激光領(lǐng)域“卡脖子”難題，推出850nm、976nm、1064nm系列的300mW、600mW、1W高功率單模半導體激光器芯片，并在此過程中成功自主開發(fā)出新一代自對準工藝，精度達到國際領(lǐng)先水平。

作為國內(nèi)少數(shù)幾家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導體激光器芯片的高科技企業(yè)，立芯光電自2012年成立以來，一直致力于高端半導體激光器芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，擁有從半導體激光芯片的設計、材料、制造工藝到封裝、測試等全套核心技術(shù)，已經(jīng)發(fā)展成為西北地區(qū)規(guī)模最大的高功率半導體激光器芯片高新技術(shù)生產(chǎn)型企業(yè)。

企業(yè)硬實力的增強，離不開關(guān)鍵核心技術(shù)的突破。激光器芯片腔面鍍膜工藝是整個激光器芯片產(chǎn)品生產(chǎn)工藝中的核心難題，直接關(guān)系著芯片的功率、效率、可靠性等重要參數(shù)，也是一直以來限制國產(chǎn)芯片提升的技術(shù)瓶頸。立芯光電積極引進半導體物理、光電子器件、化學工程、材料學、封裝技術(shù)、質(zhì)量控制等多學科優(yōu)秀人才，打造高素質(zhì)科研團隊，通過大膽嘗試、數(shù)字模擬、數(shù)據(jù)積累、反復驗證等手段，僅用半年時間便將芯片腔面鍍膜工藝提升了兩代，將出光腔面可承受的光功率密度從2.5MW/平方米提高到了16MW/平方米，達到了國際領(lǐng)先水平。其中關(guān)鍵核心技術(shù)“高功率半導體激光器芯片產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)研究”獲得了2018年陜西省科學技術(shù)獎二等獎，“高功率Ⅲ-Ⅴ族激光器芯片關(guān)鍵技術(shù)突破項目”更是從2658個參賽項目中脫穎而出，獲得國務院國資委舉辦的2018中央企業(yè)熠星創(chuàng)新創(chuàng)意大賽創(chuàng)新類一等獎。2020年，企業(yè)研發(fā)團隊被省國資委授予“科技創(chuàng)新優(yōu)秀團隊”稱號，同年，企業(yè)入選全國首批“科改示范企業(yè)”；2021年，公司投入科研力量組建的“西安市先進半導體激光器件工程技術(shù)研究中心”被正式認定為西安市級工程技術(shù)研究中心；2022年獲評陜西省博士后創(chuàng)新基地。

2023年下半年，為進一步解決“卡脖子”難題，填補國內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白，立芯光電主動調(diào)整自身發(fā)展方向，將產(chǎn)品目標定位在百毫瓦以上的高功率單模激光器芯片�；�于自主核心技術(shù)，立芯光電研發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心設備，通過進行大量基礎(chǔ)實驗驗證，深挖并解決影響器件可靠性的各種因素，不斷優(yōu)化外延結(jié)構(gòu)設計和腔面鍍膜鈍化工藝，最終成功開發(fā)了高功率、高效率和高可靠性單基橫模半導體激光芯片系列產(chǎn)品，實現(xiàn)了外延材料、芯片完全自主可控的國產(chǎn)化替代。該產(chǎn)品將主要應用于掃描類領(lǐng)域，預計國內(nèi)市場需求量約20萬支/年。

當前，陜投集團正依托自身優(yōu)勢，以科技創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，打造科技IP產(chǎn)業(yè)集群、拓展新興產(chǎn)業(yè)布局，進一步加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，培育發(fā)展新動能。一分部署，九分落實。立芯光電按照陜投集團打造原創(chuàng)技術(shù)策源地及科技IP產(chǎn)業(yè)集群的要求，找準發(fā)展定位，堅持“鏈”上發(fā)力，持續(xù)放大優(yōu)勢、向“新”突破，立足整個激光行業(yè)的上游，完成自產(chǎn)外延導入，在生產(chǎn)端和研發(fā)端均實現(xiàn)外延自主可控；布局打造激光半導體外延—芯片—模組—器件—終端的全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展態(tài)勢，針對工業(yè)加工、激光雷達、醫(yī)療科技等多方位下游應用市場領(lǐng)域，在實現(xiàn)已有產(chǎn)品量產(chǎn)升級的同時成功開發(fā)多系列行業(yè)領(lǐng)跑新產(chǎn)品，全力打造在全國有影響力的激光產(chǎn)業(yè)高地，持續(xù)鍛造產(chǎn)業(yè)競爭新優(yōu)勢。

下一步，立芯光電將繼續(xù)深耕高功率半導體市場，著力推進關(guān)鍵核心技術(shù)突破、推動創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展，以高水平科技創(chuàng)新推動高效能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，加快培育和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。在加強創(chuàng)新要素優(yōu)化配置方面，陸續(xù)推出905nm多層量子阱高功率芯片產(chǎn)品、內(nèi)置光柵大功率半導體激光器芯片產(chǎn)品等，將材料體系擴展至擁有砷化鎵、氮化鎵、磷化銦等多材料體系技術(shù)平臺。在推進關(guān)鍵核心技術(shù)突破方面，圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求開展有組織科研，繼續(xù)攻克材料生長復雜性、精確能級控制、異質(zhì)結(jié)構(gòu)的設計及光譜和波長控制、熱管理、光學腔設計等技術(shù)難題，研發(fā)量子級聯(lián)激光器、光泵半導體激光器等產(chǎn)品，為陜西打造全國領(lǐng)先的光子產(chǎn)業(yè)聚集地貢獻立芯力量。

文章來源：陜西日報

注：文章版權(quán)歸原作者所有，本文僅供交流學習之用，如涉及版權(quán)等問題，請您告知，我們將及時處理。