瑞典希斯塔的Sivers Semiconductors AB（為通信和傳感器解決方案供應(yīng)集成電路和模塊）表示，其位于英國蘇格蘭格拉斯哥的子公司Sivers Photonics已與一家未透露名稱的公司簽署產(chǎn)品開發(fā)協(xié)議，幫助其開發(fā)支持下一代人工智能（AI）的光子激光器陣列。

協(xié)議從2024年開始，初始合同價(jià)值130萬美元，用于原型交付，2025年預(yù)計(jì)會迅速發(fā)展，然后轉(zhuǎn)入批量制造。進(jìn)入全面生產(chǎn)后，客戶預(yù)計(jì)2026年以后，芯片年產(chǎn)量會超過數(shù)百萬個(gè)。

Sivers為高速光學(xué)解決方案供應(yīng)定制激光器，該公司認(rèn)為其完全能夠利用對下一代激光芯片不斷增長的需求，為快速增長的人工智能計(jì)算需求提供解決方案。Sivers的光通信技術(shù)已經(jīng)助力需要高帶寬、低延遲數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用。新合作將進(jìn)一步擴(kuò)大Sivers在快速發(fā)展的人工智能硬件領(lǐng)域的業(yè)務(wù)范圍。

Sivers Semiconductors集團(tuán)首席執(zhí)行官Anders Storm表示：“隨著光學(xué)解決方案成為先進(jìn)人工智能工作負(fù)載的關(guān)鍵，我們的技術(shù)將有助于實(shí)現(xiàn)這一新型計(jì)算模式所需的光速數(shù)據(jù)傳輸。這是一個(gè)絕佳的短期機(jī)遇，也是一個(gè)從2026年開始持續(xù)卓越增長的巨大機(jī)遇。”

文章來源：ACT化合物半導(dǎo)體

注：文章版權(quán)歸原作者所有，本文僅供交流學(xué)習(xí)之用，如涉及版權(quán)等問題，請您告知，我們將及時(shí)處理。