共燒陶瓷技術(shù)是20世紀(jì)80年代中期美國首先推出的集互聯(lián)、無源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術(shù)。多層共燒陶瓷是制造現(xiàn)代微電子多層電學(xué)互連基板和封裝外殼的先進(jìn)工藝技術(shù)，該技術(shù)既可滿足電子產(chǎn)品越來越輕、薄、短、小的需求，又適應(yīng)未來5G通信標(biāo)準(zhǔn)下大帶寬、高容量、低時(shí)延、安全等要求。共燒陶瓷包括低溫共燒陶瓷LTCC（Low Temperature co-fired ceramic）和高溫共燒陶瓷HTCC（High-temperature co-fired ceramic）。隨著激光技術(shù)的飛速發(fā)展，在LTCC/HTCC生產(chǎn)過程中激光設(shè)備的應(yīng)用日益廣泛。

LTCC和HTCC特點(diǎn)及對(duì)比

在LTCC/HTCC加工過程中，沖孔工序尤為重要，主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

● 孔對(duì)位精度低，造成后續(xù)填孔印刷偏差；

● 孔圓度和一致性差，導(dǎo)致插件和線路精度低；

● 孔壁質(zhì)量差，影響后續(xù)孔金屬化工藝；

● 打孔效率低，一片生瓷片孔數(shù)可達(dá)幾千個(gè)，每天要生產(chǎn)上千片，打孔是產(chǎn)線中的效率瓶頸；

● 產(chǎn)品要求導(dǎo)線和元件密度不斷提升，孔尺寸越來越小，密度越來越大。

與機(jī)械打孔相比，激光鉆孔擁有很多優(yōu)勢(shì)，具有加工精度更高、耗材成本低、產(chǎn)品靈活性高等優(yōu)點(diǎn)，將高功率激光器與高精度的數(shù)控設(shè)備配合，通過CAD進(jìn)行程序控制，可以實(shí)現(xiàn)高效率的批量鉆孔。為企業(yè)節(jié)省了耗材更換的成本，有著顯著的成本優(yōu)勢(shì)。近年來激光生瓷沖孔作為LTCC鉆孔加工方式得到越來越多相關(guān)生產(chǎn)廠家的認(rèn)可。

德中技術(shù)在LTCC/HTCC精密打孔激光及配套設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)具有多年經(jīng)驗(yàn)，先后推出DirectLaser D3/D5/D7/D8等多款專用型號(hào)。憑借多年的工藝積累和設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，德中生瓷打孔機(jī)具有產(chǎn)品精度高、位置精度優(yōu)、孔壁質(zhì)量好、圓度和一致性好等突出優(yōu)點(diǎn)，除了單機(jī)設(shè)備外，還可以提供涵蓋托盤、料框等多種料片的各類上下料配置。針對(duì)生瓷清潔依靠人工這一痛點(diǎn)，德中獨(dú)有多種料片清潔方案，可實(shí)現(xiàn)大多數(shù)厚度下料片的單面/雙面清潔，配套搭配AOI等模塊�？梢詫�(shí)現(xiàn)集上下料、激光鉆孔、清潔、檢測(cè)的全流程生瓷鉆孔生產(chǎn)線，通過接入MES系統(tǒng)，組成LTCC智能生產(chǎn)車間，為客戶提供更全面的智能生瓷激光鉆孔解決方案。

除了應(yīng)用于生瓷打孔外，德中激光精密加工設(shè)備也適合加工制作高品質(zhì)的陶瓷基板外形、陶瓷微孔、高頻板打孔和外形切割、剛性或撓性電路板外型、金屬精密加工等，可用于高質(zhì)量打標(biāo)、有機(jī)物的切割或去除等應(yīng)用。

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