50μm到1mm的薄片玻璃在很多工業(yè)領域有著巨大的應用潛力，但傳統(tǒng)的機械切割與鉆孔工藝導致了玻璃基板中大量的微裂隙與內應力殘存，這使得薄片玻璃在微加工領域常常舉步維艱。

LPKF Vitrion激光系統(tǒng)應用最新的LIDE激光誘導深度蝕刻工藝以單次激光脈沖實現(xiàn)全厚度玻璃激光改性，通過非接觸式精密激光使玻璃材料的微加工工藝達到前所未有的加工效率與生產質量。Vitrion讓微系統(tǒng)領域的一些新設計成為可能，有著顛覆式創(chuàng)新整個產業(yè)鏈的潛力。

全球領先的芯片制造商再次批量訂購LPKF-LIDE系統(tǒng)，LPKF可預見對其他行業(yè)的信號效應。

全球領先的芯片制造商再次批量訂購LIDE系統(tǒng)

2021年6月1日，總部位于德國Garbsen的高科技企業(yè)LPKF激光電子股份有限公司獲得了來自半導體行業(yè)的LIDE系統(tǒng)后續(xù)批量訂單。這家全球領先的芯片制造商已于2020年初購置了首套LIDE系統(tǒng)用于其新產品研發(fā)，并成功通過了質量測試和功能驗證。目前，客戶已再次批量訂購LIDE系統(tǒng)，以便將基于玻璃封裝IC的電子器件投入量產。此訂單銷售額達500萬到800萬歐元。LPKF原來預計LIDE在2022年才達到此銷售額。

LIDE技術已經(jīng)超高標準的半導體行業(yè)驗證

LPKF 最新LIDE(激光誘導深度蝕刻技術)技術滿足客戶快速加工高精度薄玻璃的需求，且不產生任何損傷，無微裂隙。LIDE技術將作為基礎工藝應用于多種微系統(tǒng)，包括芯片、顯示、傳感器以及MEMS等。

LPKF 電子事業(yè)部（EQ）總經(jīng)理Dr. Roman Ostholt 表示，我們的客戶通過LIDE技術短期內就實現(xiàn)了產品創(chuàng)新性研發(fā)目標 。相信從明年開始，我們的客戶推出的新品將遙遙領先于其競爭對手。同時，此訂單也讓我們意識到一個重要信號，LIDE技術已經(jīng)明確的經(jīng)過了超高標準的半導體行業(yè)驗證。而且這個技術也具備了其他相關行業(yè)批量加工的技術資格。

“ 這是LIDE系統(tǒng)實現(xiàn)量產的首個高難度應用，也是LIDE技術發(fā)展獲得的一個重要里程碑。”LPKF CFO Christian Witt 表示“我們會不斷推動使用LIDE技術盡快實現(xiàn)多種新型應用，使我們的客戶始終保持強有力的行業(yè)競爭優(yōu)勢。”

LIDE技術加工中心已投入使用

LPKF在德國Garbsen總部新建潔凈室標準的LIDE加工中心已投入使用，LPKF可以為世界范圍內的各個客戶提供各種高精度薄玻璃深微結構代加工服務。

Vitrion應用實例-玻璃中介板

Vitrion應用實例-扇出型封裝

Vitrion應用實例-玻璃空腔蓋帽晶圓

Vitrion應用實例-可折疊玻璃背板

Vitrion應用實例-皮升微井

關于LPKF

德國LPKF激光電子股份公司，成立于1976年，總部位于Garbsen，致力于開發(fā)創(chuàng)新性激光解決方案的領先供應商。目前已為電子行業(yè)、半導體領域、太陽能光伏產業(yè)、醫(yī)療行業(yè)、汽車行業(yè)成功開發(fā)專用技術和設備，為制造者和服務商提供創(chuàng)新性解決方案。Vitrion作為LPKF子品牌，推出LPKF LIDE激光誘導深度蝕刻技術，用來實現(xiàn)薄玻璃的深微結構加工。應用方向包括微系統(tǒng)、傳感器、后摩爾時代的高密度封裝，射頻封裝以及顯示器件的生產。LPKF已被計入德國股票指數(shù)SDAX和TecDAX(ISIN 0006450000)