隨著生活水平的提高，居民對(duì)健康生活的追求不斷升級(jí)，開始越來越關(guān)注個(gè)人和家庭的健康狀況，大健康產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。高血糖、糖尿病作為現(xiàn)代社會(huì)的高發(fā)病之一，如何控制血糖水平成為了人們關(guān)注的重點(diǎn)。

連續(xù)血糖監(jiān)測技術(shù)

連續(xù)血糖監(jiān)測(CGM)是能連續(xù)記錄血糖變化，為佩戴者和醫(yī)生提供更加全面、準(zhǔn)確的血糖數(shù)據(jù)的一種新型微創(chuàng)血糖監(jiān)測技術(shù)。

佩戴CGM設(shè)備時(shí)，極細(xì)的微電極被埋植入皮下組織，通過葡萄糖感應(yīng)器靈敏感應(yīng)組織間液中的葡萄糖濃度并轉(zhuǎn)化為可測量的電信號(hào)，從而實(shí)時(shí)監(jiān)測并記錄血糖水平。

CGM設(shè)備持續(xù)監(jiān)測血糖水平

電極加工

葡萄糖傳感器核心

CGM 產(chǎn)品技術(shù)壁壘最高的核心部件是葡萄糖傳感器 ，葡萄糖濃度感應(yīng)過程中的電信號(hào)轉(zhuǎn)換過程是 CGM 技術(shù)的核心。由于電極需要被直接植入人體，其寬度通常僅有頭發(fā)絲粗細(xì)（0.1-0.4mm），其加工質(zhì)量直接關(guān)系到血糖監(jiān)測的準(zhǔn)確性和用戶的體驗(yàn)，對(duì)感應(yīng)電極加工的外形、精度以及潔凈度都提出了極高的要求。

葡萄糖傳感器電極（紅框部分）

面對(duì)如此嚴(yán)苛的加工需求，傳統(tǒng)模切工藝存在諸多局限：

1.分切精度低

受設(shè)備精度、模具磨損等因素影響，傳統(tǒng)模切工藝往往難以實(shí)現(xiàn)精細(xì)切割，分切精度通常只能達(dá)到±0.1mm，其質(zhì)量難以滿足CGM電極切割的高精度加工需求。

2.異型加工難

由于模具設(shè)計(jì)、制造、換型、調(diào)試的復(fù)雜性，傳統(tǒng)模切工藝在加工異形、復(fù)雜產(chǎn)品外觀時(shí)效率會(huì)受到顯著影響，同時(shí)增加換型成本。

模切電極示意圖

3.消耗成本高

在沖切過程中，由于模具間隙不合理、刀具磨損或材料特性等因素，電極邊緣容易產(chǎn)生毛刺，不僅影響外觀質(zhì)量，增加后續(xù)處理成本，同時(shí)降低良品率，直接影響后續(xù)制程。此外，模切模具需要頻繁更換，同樣增加了生產(chǎn)成本。

如何滿足醫(yī)療器械行業(yè)不斷增長的精細(xì)加工需求？激光加工技術(shù)憑借其高精度、高效率和非接觸性的優(yōu)勢(shì)，成為了對(duì)癥電極切割需求的理想選擇。激光加工不僅能夠確保電極形狀的精確無誤，非接觸式加工還能在加工過程中保持極高的潔凈度，從而有效提升CGM產(chǎn)品的整體性能。

華工激光

提供全套CGM行業(yè)解決方案

面對(duì)不斷增長的醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)需求，華工激光緊緊把握行業(yè)痛點(diǎn)，圍繞多個(gè)領(lǐng)域和應(yīng)用場景，構(gòu)建起從智能裝備、自動(dòng)化產(chǎn)線、智慧工廠全層級(jí)、全方位的智能制造體系，致力為全球醫(yī)療器械行業(yè)客戶提供最全面、最專業(yè)、最高效的“精密技術(shù)+智造”行業(yè)解決方案。

面向CGM行業(yè)，華工激光專業(yè)定制化打造CGM血糖電極超快激光切割智能裝備，可按需定制單機(jī)/雙工位/分光雙工位機(jī)型，適用于植入生物傳感器電極的高精度激光切割。

-CGM血糖電極-

超快激光切割智能裝備

設(shè)備配置高精度視覺定位系統(tǒng)，通過自研光斑“圓角勻化”技術(shù)與自主設(shè)計(jì)的3D仿形自貼合治具，有效解決CGM電極外形加工過程中拐角熱堆積問題，顯著提升電極外觀切割質(zhì)量與表面質(zhì)量，配合超快激光切割工藝，實(shí)現(xiàn)高精高速異型切割，表面無明顯粉塵、無發(fā)黃、無異色，一次成型無損加工。

 高  外觀表面質(zhì)量 

〇 自研光斑“圓角勻化”技術(shù)，解決激光加工拐角熱堆積問題，顯著減少燒邊、掛渣

〇 光束質(zhì)量更高，聚焦光斑更小，熱影響范圍≤20μm，邊緣毛刺≤10μm

〇 升級(jí)第二代煙塵潔凈系統(tǒng)，恒風(fēng)快開核心技術(shù)，有效避免煙塵、靜電影響表面質(zhì)量

 精  穩(wěn)定精細(xì)切割 

〇 自研超快激光器，CCD自動(dòng)定位+高精度直線電機(jī)，加工精度±0.015mm

〇 加工重復(fù)率高、長期線性度、穩(wěn)定度優(yōu)秀

 快  一次定位成型 

〇 整板物料一次定位完成加工，提速20%

〇 自研高速分光系統(tǒng)+雙工位同時(shí)生產(chǎn)，效率200%

作為激光加工領(lǐng)域佼佼者，立足于激光加工應(yīng)用技術(shù)，華工激光憑借強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力與持續(xù)的創(chuàng)新能力，深入挖掘超快激光加工技術(shù)應(yīng)用場景與醫(yī)學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用價(jià)值，聚焦醫(yī)療器械行業(yè)定制開發(fā)，提供血糖監(jiān)測（CGM）行業(yè)全套“激光+智造”解決方案，為行業(yè)客戶帶來前所未有的提質(zhì)增效體驗(yàn)，助力精準(zhǔn)醫(yī)療快速高效發(fā)展！

轉(zhuǎn)自：華工激光精密事業(yè)群

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