在半導體制造的前沿領域，大族半導體憑借深厚的研發(fā)實力和堅持不懈的創(chuàng)新精神，始終致力于激光切割應用方案的深入探索。近日，我司自主研發(fā)的DA100-A7 PRO設備成功通過客戶技術驗證并具備量產(chǎn)能力。這款設備突破了傳統(tǒng)半導體制造技術的局限，更是在SiC襯底的切割方面展現(xiàn)出了卓越的性能，完美契合了半導體制程中的多元化需求，一經(jīng)推出便引起了業(yè)界的廣泛關注。

設備介紹

型號：DA100-A7 PRO

01 應用領域

第三代半導體SiC晶圓激光表面燒蝕切割，應用于射頻器件、功率器件（有功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT）、新能源汽車、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、軌道交通、射頻通信等領域。

02 設備優(yōu)勢

✦ 全新軟硬件架構(gòu)，無機差，加工參數(shù)一致，品質(zhì)有保障；

✦ 更簡潔的分離制程（少一個制程且無需倒膜），可應對200μm厚度以下；

✦ 下CCD分辨率<1μm，業(yè)內(nèi)最高；尺寸精度更有保障；

✦ 8寸以下產(chǎn)品兼容，無需更換升級；

✦ 自研多光路系統(tǒng)，可切換不同光路到達高效加工；

✦ 全自動上下料，無人值守全自動運行；

✦ 具備自動涂膠、清洗功能。

03 主要參數(shù)

04 切割方案對比

注：DA100切割比傳統(tǒng)激光切割分離制程更簡潔（少一個制程且無需倒膜）。

05 切割效果

大族半導體DA100-A7 PRO設備成功通過客戶技術驗證，不僅是深厚技術實力的完美展現(xiàn)，更是對市場趨勢的精準把握和行業(yè)未來發(fā)展的深刻洞察。展望未來，大族半導體將持續(xù)堅定加大研發(fā)投入，致力于推出更多創(chuàng)新且性能卓越的產(chǎn)品，為半導體制造行業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻更多力量。

文章來源：MEMS 

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